[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

塑封层，所述塑封层具有若干承载区，所述承载区内具有若干贯穿所述塑封层的第一开口，所述塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；

位于所述塑封层的第一表面的绝缘层，所述绝缘层内具有暴露出第一开口的第二开口，所述第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸，所述第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面；

位于所述第一开口和第二开口内的引脚结构，所述绝缘层暴露出引脚结构的第一表面，所述塑封层暴露出引脚结构的第二表面；

芯片结构，所述芯片结构表面具有若干芯片连接端；

所述芯片结构倒装于塑封层承载区表面的绝缘层上，使所述芯片连接端与引线框架结构内的引脚结构第一表面电连接；

位于绝缘层表面、芯片结构表面、引脚结构第一表面的封料层，所述封料层包裹所述芯片结构、并填充满绝缘层和芯片结构之间的空间，且所述引脚结构侧壁表面具有绝缘层和塑封层覆盖。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层还包括位于承载区之间的切割区。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括：位于塑封层表面的第一子绝缘层、以及位于第一子绝缘层表面的第二子绝缘层，所述第一子绝缘层内具有第二开口，所述第二子绝缘层内具有与第二开口贯通的第三开口，所述第三开口位于塑封层承载区的对应位置内；所述引脚结构位于所述第一开口、第二开口和第三开口内。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一子绝缘层的材料为阻焊材料，所述第二子绝缘层的材料为阻焊材料。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一子绝缘层的材料为光致阻焊材料。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层的材料为树脂；所述绝缘层的材料为阻焊材料；所述导电材料为锡或锡的合金。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片连接端包括：位于芯片结构表面的若干焊垫、位于所述焊垫表面的导电凸块、以及位于所述导电凸块表面的焊球；或者，所述芯片连接端包括：位于芯片结构表面的若干焊垫、以及位于所述焊垫表面的导电凸块；或者，所述芯片连接端包括：位于芯片结构表面的若干焊垫、以及位于所述焊垫表面的焊球。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述焊垫暴露出的表面的凸下导电层，所述导电凸块或焊球位于所述凸下导电层表面。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述引脚结构第二表面的焊球。