[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众需求的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。与价格昂贵的BGA(Ball Grid Array)等封装形式相比，近年来快速发展的新型封装技术，如四扁平无引脚(QFN，Quad Flat No-leadPackage)封装，由于其具有良好的热性能和电性能、尺寸小、成本低以及高生产率等众多的优点，引发了微电子封装技术领域的一场新的革命。

图1是一种封装结构实施例的剖面结构示意图，所述封装结构包括：引线框架，所述引线框架包括第一表面101、以及与第一表面101相对的第二表面102，所述引线框架具有若干承载单元103、以及位于承载单元103之间用于固定承载单元103的中筋104，每一承载单元103具有若干分立的引脚105，相邻引脚105之间具有开口(未示出)；若干半导体芯片107，所述半导体芯片107表面具有若干焊盘108，所述焊盘108上具有金属凸块109；所述半导体芯片107倒装于引线框架的第一表面101上、且与承载单元103对应，所述半导体芯片107上的金属凸块109与承载单元103的引脚105焊接在一起，形成若干封装单元，所述封装单元包括一个承载单元和半导体芯片；填充满相邻引脚105之间开口的塑封层110，所述塑封层还填充于半导体芯片107和第一表面101之间空间，并覆盖于所述引脚框架100和半导体芯片107表面，所述塑封层110暴露出引脚105第二表面102。后续沿所述中筋104的对应位置切割所述塑封层110和引脚框架100，使若干封装单元分离。

然而，在所述封装结构中，形成所述引线框架的工艺成本较高、工艺难度较大，而且所述引线框架的形貌不良，不利于半导体芯片的电性连接。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种封装结构，所述封装结构形貌改善、电连接性能改善。

为解决上述问题，本发明提供一种封装结构，包括：

塑封层，所述塑封层具有若干承载区，所述承载区内具有若干贯穿所述塑封层的第一开口，所述塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；

位于所述塑封层的第一表面的绝缘层，所述绝缘层内具有暴露出第一开口的第二开口，所述第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸，所述第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面；

位于所述第一开口和第二开口内的引脚结构，所述绝缘层暴露出引脚结构的第一表面，所述塑封层暴露出引脚结构的第二表面；

芯片结构，所述芯片结构表面具有若干芯片连接端；

所述芯片结构倒装于塑封层承载区表面的绝缘层上，使所述芯片连接端与引线框架结构内的引脚结构第一表面电连接；

位于绝缘层表面、芯片结构表面、引脚结构第一表面的封料层，所述封料层包裹所述芯片结构、并填充满绝缘层和芯片结构之间的空间，且所述引脚结构侧壁表面具有绝缘层和塑封层覆盖。

可选的，所述塑封层还包括位于承载区之间的切割区。

可选的，所述绝缘层包括：位于塑封层表面的第一子绝缘层、以及位于第一子绝缘层表面的第二子绝缘层，所述第一子绝缘层内具有第二开口，所述第二子绝缘层内具有与第二开口贯通的第三开口，所述第三开口位于塑封层承载区的对应位置内；所述引脚结构位于所述第一开口、第二开口和第三开口内。

可选的，所述第一子绝缘层的材料为阻焊材料，所述第二子绝缘层的材料为阻焊材料。

可选的，所述第一子绝缘层的材料为光致阻焊材料。

可选的，所述塑封层的材料为树脂；所述绝缘层的材料为阻焊材料；所述导电材料为锡或锡的合金。

可选的，所述芯片连接端包括：位于芯片结构表面的若干焊垫、位于所述焊垫表面的导电凸块、以及位于所述导电凸块表面的焊球；或者，所述芯片连接端包括：位于芯片结构表面的若干焊垫、以及位于所述焊垫表面的导电凸块；或者，所述芯片连接端包括：位于芯片结构表面的若干焊垫、以及位于所述焊垫表面的焊球。

可选的，还包括：位于所述焊垫暴露出的表面的凸下导电层，所述导电凸块或焊球位于所述凸下导电层表面。

可选的，还包括：位于所述引脚结构第二表面的焊球。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：