[发明专利]一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法在审

专利信息
申请号: 201410228676.6 申请日: 2014-05-27
公开(公告)号: CN105200465A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 王军 申请(专利权)人: 无锡韩光电器有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D5/18;C25D21/10;C25D17/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 赵红霞
地址: 214000 江苏省无锡市惠*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 染料 体系 酸性 镀铜 电镀 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电镀铜工艺的技术领域,尤其涉及一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法。

背景技术

铜具有良好的导电性和导热性,较为柔软,容易抛光,易溶于硝酸,也易溶于加热的浓硫酸中,在盐酸和稀硫酸中作用很慢。在空气中易于氧化(尤其在加热条件下),氧化后将失掉本身的颜色和光泽,在潮湿空气中与二氧化碳或氧化物作用生成一层碱式碳酸铜,当受到硫化物作用时,将生成棕色或黑色薄膜。

由于铜电位较正,因而它很容易在其它金属上沉积。以铜作为底层,连同光亮镍和微裂纹铬一起使用时,能得到非常良好的抗蚀性镀层。铜镀层能有效地保护锌压铸件不受酸性镀镍溶液的浸蚀而溶解,并由此防止了置换镀,当电镀锌压铸件时,铜作为底层是必不可少的。同样,钢件镀镍铬之前镀铜,容易被抛光到很高的表面光度,从而可以降低某些钢件的磨光及抛光成本。所以,

铜镀层通常用来作为金、银、镍及铬镀层的底层。另外,由于具有良好的导电性,铜镀层也广泛的应用于印刷线路板上。铜能有效地阻止碳、氮的扩散渗透,低孔隙率的铜镀层作为一种阻挡层,也广泛应用于钢基体零件的渗氮和渗碳工艺。

酸性镀铜作为一种应用最为广泛的镀铜工艺之一,它一般以硫酸和硫酸铜为基础配方,它具有以下一些主要优点:(1)镀层与基体金属结合力好,强度高;(2)镀层韧性好;(3)深镀性能好,整平性好;(4)易抛光,导电性能良;(5)易焊接;(6)在装饰性电镀中可选用特定添加剂得到光亮效果,或镀出凹凸黑体字;(7)镀层上容易继续镀铜或镀其他金属。

现有酸性镀铜普遍存在镀液的稳定性较差,镀层整平性不佳和走光能力较低的技术缺陷,这些严重制约了酸性镀铜的工业化应用。

发明内容

有鉴于此,本发明一方面提供一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液,该电镀液的镀液稳定性较好,镀层整平性良好和走光能力较高。

一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液,包括含量为190~220g/L的CuSO4·5H2O、含量为50~70g/L的H2SO4、含量为0.050~0.080g/L的氯离子、含量为0.20~0.50g/L的噻嗪染料、含量为0.01~0.03g/L的苯基聚二硫丙烷磺酸盐、含量为0.05~0.10g/L的聚乙二醇、含量为0.02~0.04g/L的聚乙烯亚胺烷基化合物和含量为0.03~0.05g/L聚乙烯亚胺烷基盐。

其中,包括含量为202g/L的CuSO4·5H2O、含量为57g/L的H2SO4、含量为0.063g/L的氯离子、含量为0.34g/L的噻嗪染料、含量为0.017g/L的苯基聚二硫丙烷磺酸盐、含量为0.077g/L的聚乙二醇、含量为0.033g/L的聚乙烯亚胺烷基化合物和含量为0.035g/L聚乙烯亚胺烷基盐。

其中,所述噻嗪染料为健那绿或健那黑;所述聚乙二醇分子量为2000~8000。

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