[发明专利]白色CTI-600印制电路板制作方法在审
申请号: | 201410300729.0 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104066277A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 钱笑雄;黄行;张家树;王永东;谷润 | 申请(专利权)人: | 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 莫祚平 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 白色 cti 600 印制 电路板 制作方法 | ||
1.白色CTI-600印制电路板制作方法,其特征是:步骤如下:
将环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂混合搅拌制成表胶;
制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上,在150-170℃烘箱里烘烤2-5Min制成PP片;
将白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂制成里胶;
将制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170℃烘箱里烘烤2-5Min制成PP片;
叠配、压制;
所述的胶液分表胶和里胶,所述的表胶组份是环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂,按质量的配比是:1000:400:24:0.5:3:270-280;
所述的里胶组份是白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂,按质量的配比是:1000:90:90:24:0.48:2:300-320。
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