[发明专利]带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法

权利要求书

1.一种带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其是将聚烯烃类树脂熔融物挤出而得到软化状态的型坯，将该软化状态的型坯吹塑成型，形成为中空成型体，接着，将满足下述(a)～(d)条件的聚烯烃类树脂多层发泡颗粒填充至该中空成型体内，由插入该中空成型体的针向该中空成型体内供给加热蒸汽，使该发泡颗粒相互熔接，同时使该发泡颗粒与该中空成型体熔接，其中，构成所述发泡颗粒的聚烯烃类树脂是聚丙烯类树脂，

(a)该发泡颗粒的表观密度为0.03～0.2g/cm³；

(b)该发泡颗粒的平均粒径为1.5～3.0mm；

(c)使用热流型差示扫描量热测定法，使该发泡颗粒以10℃/分钟的升温速度从23℃加热至220℃时所得到的DSC曲线具有聚烯烃类树脂所固有的吸热峰A及在该吸热峰A的高温侧的一个以上的吸热峰B，该吸热峰B的熔解热量为15～24J/g，该吸热峰B的熔解热量相对该DSC曲线上的吸热峰的总熔解热量的比为0.15～0.25；

(d)该发泡颗粒表层部的熔点低于发泡颗粒内部的熔点。

2.根据权利要求1所述的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其中，所述发泡颗粒是由聚烯烃类树脂发泡芯层及包覆该发泡芯层的聚烯烃类树脂包覆层构成的多层发泡颗粒，构成该发泡芯层的聚烯烃类树脂的熔点(Tc)与构成该包覆层的聚烯烃类树脂的熔点(Ts)满足下述(1)的关系，

Tc(℃)＞Ts(℃)…(1)。

3.根据权利要求2所述的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其中，构成多层发泡颗粒的发泡芯层的聚烯烃类树脂的熔点(Tc)与构成该包覆层的聚烯烃类树脂的熔点(Ts)进一步满足下述(2)的关系，

Tc(℃)-Ts(℃)＞3(℃)…(2)。

4.根据权利要求2所述的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其中，多层发泡颗粒是将包覆层树脂的重量相对芯层树脂的重量的比为芯层树脂：包覆层树脂＝99.5：0.5～80：20的多层树脂颗粒进行发泡而得到的。

5.根据权利要求2所述的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其中，构成多层发泡颗粒的发泡芯层的烯烃类树脂是弯曲弹性模量为500MPa以上的聚丙烯类树脂。

6.根据权利要求1所述的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其中，构成中空成型体的聚烯烃类树脂是在230℃的熔融张力为1～30cN的聚丙烯。

7.根据权利要求1所述的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其中，所述带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的表皮厚度为1～5mm。