[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201410363150.9 | 申请日: | 2011-03-22 |
公开(公告)号: | CN104143520B | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 桥诘彰夫;赤西勇哉;川口贤士;山本学 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 金相允,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本申请是申请号为201110072471.X、申请日为2011年3月22日、发明名称为“基板处理装置及基板处理方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种用于对基板进行处理的基板处理装置。成为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display:场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
例如在半导体装置的制造工序中,对半导体晶片以及液晶显示面板用玻璃基板等基板实施使用药液的处理。为进行该药液处理,有时会对基板使用实施逐张处理的单张式基板处理装置。单张式基板处理装置包括:具有用于划分内部空间的分隔壁的处理腔室、收容在处理腔室内且几乎水平地保持基板并使其旋转的旋转卡盘、用来向基板供给药液的药液喷嘴以及使药液喷嘴移动的喷嘴移动机构。
例如在从基板表面除去聚合物的除去处理中,为了防止形成在基板上的配线的氧化,有时会采取从药液喷嘴喷出氧浓度足够低的药液的方法(参考日本特开2004-158482号公报)。在此情况下,优选将处理腔室内环境控制为低氧浓度以使氧不溶解于从药液喷嘴喷出的处理液中。
但是,处理腔室的内部空间中收容有各种部件,该内部空间比较宽敞。因此,难以充分进行处理腔室内的环境控制。
发明内容
本申请的发明人等为了进行充分的处理腔室内环境控制,讨论研究了在使处理腔室的内部空间密闭的同时使该内部空间狭小化。
但是,处理腔室内汇集并配置了各种部件,因而不能有效地狭小化其内部空间。尤其是在具有干燥基板时接近配置在基板表面且以覆盖基板表面的状态旋转的隔断板的情况下,需要以包围旋转卡盘及隔断板的方式构成处理腔室。因此,不能有效地減少处理腔室内部空间的容积,会导致处理腔室内的环境控制不充分。
另外,根据对基板进行的处理内容,有时需要对基板实施移动喷嘴所进行的处理,即,一边移动喷嘴一边使处理液(药液或者冲洗液)从该喷嘴喷出的处理。但是,移动喷嘴,伴随用来使喷嘴移动的喷嘴移动机构,而该喷嘴移动机构配置在处理腔室内。因此,为了实现移动喷嘴所进行的处理,处理腔室的内部空间必定会变大,内部空间的环境控制变得不充分。
因此,本发明的目的是提供一种基板处理装置及基板处理方法,该基板处理装置能够在具有可降低内部空间容积的结构的密闭腔室内,对基板实施良好处理。
另外,本发明的另一目的是提供一种基板处理装置,该基板处理装置能够一边移动喷嘴一边处理基板,并且,能够实现密闭腔室的内部空间的狭小化。
本发明第一技术方案的基板处理装置包括:密闭腔室,其内部空间相对外部密闭,该密闭腔室包括具有开口的腔室主体、能旋转地设置在所述腔室主体上并使所述开口闭塞的盖部件、用液体密封所述盖部件与所述腔室主体之间的第一液体密封结构;盖部件旋转单元,其用于使所述盖部件旋转;基板保持旋转单元,其在所述密闭腔室的内部空间内,一边保持基板一边使该基板旋转;和处理液供给单元,其向借助所述基板保持旋转单元旋转的基板供给处理液。
根据此结构,能够在密闭腔室的内部空间中,一边由基板保持旋转单元旋转基板一边向该基板供给处理液。因为盖部件能够旋转,因而能够使盖部件与基板相对旋转或者同步旋转。因此,能够使盖部件与基板的处理相关联地旋转,由此,能够进行良好的基板处理。
并且,盖部件与腔室主体之间用第一液体密封结构密封。因此,即使在盖部件处于旋转状态下,也能够保持密闭腔室内部空间的密闭状态。因为将液体密封结构用作密封结构,因而与使用接触式密封的情况相比,几乎不会导致产生灰尘及密封性降低等。由此,能够长期良好地保持盖部件与腔室主体之间的密封。
如此,在本发明中,通过能够与腔室主体一起旋转的盖部件和密封此二者间的第一液体密封结构划分出密闭空间。因为可旋转的盖部件能够发挥所述隔断板的功能,因而无需在密闭空间内另外设置隔断部件。因此,能够缩小密闭空间的容积,因而能够充分控制内部环境。例如,能够将内部空间的环境控制为充分的低氧环境。
另外,优选的是,所述基板处理装置还包括第一移动单元,该第一移动单元使所述基板保持旋转单元及所述密闭腔室中至少一方移动,从而使所述基板保持旋转单元所保持的基板与所述盖部件接近/离开。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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