[发明专利]天线元件的制造方法

权利要求书

1.一种天线元件的制造方法，所述天线元件具备线圈部件和半导体基板，其特征在于制作过程具有下述工序：

工序(A)，利用具有绝缘包覆层的线材形成所述线圈部件，并将线材两端部的绝缘包覆层除去的工序；

工序(B)，在所述半导体基板的上表面，利用导电性金属形成连接区域，并进一步在所述连接区域的上表面形成焊料层的工序；

工序(C)，使所述线圈部件的一部分在与所述焊接层相接触的状态下，将所述线圈部件在所述连接区域上进行布线；

工序(D)，通过对所述焊料层加热使其熔化，将所述两端部插入至所述焊料层中，通过所述焊料层将所述连接区域与所述线圈部件进行电性连接的工序。

2.如权利要求1所述的天线元件的制造方法，其特征在于，

所述线材是利用聚氨酯或者聚酰亚胺所包覆的铜线。

3.如权利要求1所述的天线元件的制造方法，其特征在于，

所述焊料层的厚度形成为连接区域厚度的5倍以上20倍以下。

4.如权利要求2所述的天线元件的制造方法，其特征在于，

所述焊料层的厚度形成为连接区域厚度的5倍以上20倍以下。

5.如权利要求1至4任意一项所述的天线元件的制造方法，其特征在于，

在所述工序(C)中，将与所述焊料层接触的所述线圈部件的所述一部分设置为相对于所述半导体基板的表面平行。

6.如权利要求1至4任意一项所述的天线元件的制造方法，其特征在于，

在所述工序(C)中，将与所述焊料层接触的所述线圈部件的所述一部分设置为相对所述半导体基板的表面倾斜。