[发明专利]天线元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线元件的制造方法，尤其涉及一种将自天线用的线圈部件中引出的线材的连接部电性连接并固定到半导体基板的天线元件的制造方法。

背景技术

通常，关于例如进出车站用的IC卡、汽车或者住宅的遥控钥匙用的发射天线等IC芯片和绕组线圈一体化形成的天线元件，已知的有利用键合金线(bonding wire)将IC芯片和绕组线圈进行的连接。

专利文献1中记载了一种方法，该方法通过对外侧实施了绝缘涂层的导电线的顶端进行电弧放电形成一个球体，然后通过进行超声波振动，将该球体连接到半导体基板的焊盘上。

然而，在专利文献1所记载的发明中，绕组线圈的端部和半导体基板并没有直接连接，而是借助金线与引线框将绕组线圈连接到半导体基板。因此，造成部件数量多，从而导致组装所花费的制造成本变高，制造工时数增加。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开公报特开昭63-208236号

发明内容

发明要解决的技术问题

此处，本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种天线元件的制造方法，该方法通过将绕组线圈的端部与半导体基板直接连接而完成，该制造方法简单且造价低廉。

解决技术问题的技术手段

本发明是为了实现上述的目的而提出的，本发明的实施方式为一种天线元件的制造方法，该天线元件具备线圈部件和半导体基板，该天线元件是经过下述工序而制成的：工序(A)，利用具有绝缘包覆层的线材形成所述线圈部件，并将线材两端部的绝缘包覆层除去的工序；工序(B)，在所述半导体基板的上表面，利用导电性金属形成连接区域，并进一步在所述连接区域的上表面形成焊料层的工序；工序(C)，在所述线圈部件的一部分与所述焊料层相接触的状态下，将所述线圈部件在所述连接区域上进行布线的工序；工序(D)，通过对所述焊料层加热使其熔化，将除去绝缘包覆层后的所述两端部插入至所述焊料层中，通过所述焊料层将所述连接区域与所述线圈部件进行电性连接的工序。

在所述实施方式中，所述线材优选利用聚氨酯或者聚酰亚胺所包覆的铜线。

此外，在所述实施方式中，优选所述焊料层的厚度为所述连接区域厚度的5倍以上20倍以下。

此外，在所述实施方式的所述工序(C)中，优选与所述焊料层相接触的所述线圈部件的所述一部分设置为相对于所述半导体基板的表面平行。

此外，在上述实施方式的上述工序(C)中，优选与所述焊料层相接触的所述线圈部件的所述一部分设置为相对于所述半导体基板表面倾斜。

发明效果

根据本发明，通过利用焊锡将除去绝缘包覆层的线圈部件的线材直接与半导体基板相连接，能够将铜线和焊锡结合所需的能量降低到最小限度，并且不需要键合金线，因此，能够期待生产性的提高以及价格优势的改善。

附图说明

图1所示的是应用本发明的制造方法，将所形成的半导体基板和线圈部件连接并固定而形成的天线元件的一个例子的概略图。

图2所示的是图1的A部分的扩大图，图2A所示的是其俯视图，图2B所示的是从图2A中箭头B所示的方向观察的侧视图，图2C所示的是图2B中C-C方向的剖视图，图2D所示的是线圈部件被连接并固定前的剖视图。

图3所示的是在本发明实施方式的天线元件的制造方法中，引出线连接器和天线元件的一部分的模式化图，图3A所示的是从线圈部件的剖面方向显示的天线元件图，图3B所示的是其侧视图。

图4所示的是本发明实施方式中，用于说明天线元件的制造方法的工序图。

图5所示的是说明本发明的天线元件的制造方法的一个变形例的图。

图6所示的是说明本发明的天线元件的制造方法的其它变形例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施本发明的方式(以下，称作“实施方式”)进行详细说明。

图1所示的是应用本发明所述的制造方法制成的天线元件的一个例子的概略图。在该图中，天线元件10具备线圈部件11和半导体基板12。

所述线圈部件11是由线材13按照预定匝数进行缠绕所形成的线圈状的天线线圈，在其两端侧导出连接端部11a、11a作为连接部，分别用于与所述半导体基板12相连接。