[发明专利]自旋处理装置有效
申请号: | 201410431485.X | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN104425235B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 古矢正明 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B05C13/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;刘杰 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自旋 处理 装置 | ||
本发明提供自旋处理装置,能够抑制朝基板侧的液体反弹并且实现装置的小型化以及轻量化。实施方式所涉及的自旋处理装置(1)具备:液体承接部(6),以从旋转的基板(W)的外周离开并包围该旋转的基板的方式形成为环状,承接并收纳从该旋转的基板(W)飞散的液体;杯体(3),以从该液体承接部(6)的外周离开并包围该液体承接部的方式形成为环状,且形成用于从液体承接部(6)的上表面沿着外周面产生气流的环状的外侧排气流路(A2);以及分隔部件(7),设置于液体承接部(6)的环内且形成为环状,形成用于从液体承接部(6)的内周面沿着下表面产生气流的环状的内侧排气流路(A1)。
技术领域
本发明的实施方式涉及自旋处理装置。
背景技术
通常情况下,在半导体装置、液晶显示装置的制造过程中,存在在晶片、玻璃板等的基板上形成电路图案的成膜工艺、光刻工艺。在这些工艺中,使用自旋处理装置,对基板执行药液处理、清洗处理、干燥处理等。
自旋处理装置把持基板的外周面,将与该基板的中心垂直的轴作为旋转轴使基板旋转,朝该旋转的基板供给处理液(例如,药液、纯水等)来进行湿处理。该自旋处理装置具备从旋转的基板承接飞散的处理液的环状的液体承接部等。该液体承接部从旋转的基板的外周面(端面)离开预定距离设置。
液体承接部需要承接住从基板端飞散的液体,还需要抑制与液体承接部的壁面碰撞的液体朝基板侧反弹。为了抑制该朝基板侧的液体反弹(液体弹跳),使液体承接部的壁面离开基板端,由此来防止在液体承接部的壁面跳起的液滴返回至基板面。
但是,如上所述,在为了抑制朝基板侧的液体反弹而使环状的液体承接部的壁面(内周面)离开基板端的情况下,需要相应地增大液体承接部的外形,因此,自旋处理装置变大且变重。因此,谋求实现抑制朝基板侧的液体反弹、并且实现自旋处理装置的小型化以及轻量化。
发明内容
本发明所要解决的课题在于提供一种能够抑制朝基板侧的液体反弹并且实现装置的小型化以及轻量化的自旋处理装置。
本发明的实施方式所涉及的自旋处理装置,使基板旋转并对该基板进行处理,具备:液体承接部,以从旋转的基板的外周离开并包围该旋转的基板的方式形成为环状,承接并收纳从该旋转的基板飞散的液体;杯体,以从液体承接部的外周离开并包围液体承接部的方式形成为环状,且形成用于从液体承接部的上表面沿着外周面产生气流的环状的外侧排气流路;以及分隔部件,设置于液体承接部的环内且形成为环状,形成用于沿着液体承接部的内周面产生气流的环状的内侧排气流路。
本发明的实施方式所涉及的自旋处理装置,使基板旋转并对该基板进行处理,具备液体承接部,该液体承接部以从旋转的基板的外周离开并包围该旋转的基板的方式形成为环状,承接并收纳从该旋转的基板飞散的液体,液体承接部具备多个倾斜板材,该多个倾斜板材以相对于旋转的基板的基板面倾斜的方式单独地设置于液体承接部的内周面,分别承接从旋转的基板飞散的液体。
根据上述的实施方式所涉及的自旋处理装置,能够抑制朝基板侧的液体反弹并且实现装置的小型化以及轻量化。
附图说明
图1是示出实施方式所涉及的自旋处理装置的概要结构的剖视图。
图2是示出实施方式所涉及的活动液体承接部位于闭盖位置的情况下的自旋处理装置的概要结构的剖视图。
图3是示出实施方式所涉及的活动液体承接部的立体图。
图4是放大示出实施方式所涉及的活动液体承接部所具备的倾斜板材的立体图。
图5是放大实施方式所涉及的活动液体承接部的一部分并与基板一同示出的立体图。
图6是图5的5A-5A线剖视图。
图7是图5的6A-6A线剖视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子株式会社,未经芝浦机械电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410431485.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件和半导体器件的操作方法
- 下一篇:三相火花灭弧器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造