[发明专利]化学机械抛光垫

权利要求书

1.一种化学机械抛光垫，其包括:

抛光层，所述抛光层具有抛光表面、底表面和平均厚度T_P-平均，该厚度是在垂直于所述抛光表面的方向上从所述抛光表面测量到所述底表面得到的；

其中所述抛光层是浇铸聚氨酯，所述浇铸聚氨酯是以下成分的反应产物，所述成分包括(a)和(b)：

(a)通过以下物质(i)和(ii)反应得到的异氰酸酯封端的预聚物：

(i)多官能异氰酸酯，其中所述多官能异氰酸酯是甲苯二异氰酸酯；和

(ii)基于聚醚的多元醇，其中基于聚醚的多元醇是基于聚丙二醇的多元醇；

其中所述异氰酸酯封端的预聚物含有大于8.7到9重量％未反应的NCO；

(b)固化剂，其中所述固化剂选自伯胺和仲胺的双官能固化剂；

其中所述固化剂和异氰酸酯封端的预聚物具有的OH或NH₂与未反应的NCO化学计量比为80至<95％；

其中所述抛光层的比重大于0.6，肖氏D硬度为60-90，并且断裂伸长率为100-300％；

其中所述抛光层具有初始水解稳定性，当在25℃下将抛光层样品浸没在去离子水中24小时后，其线性尺寸变化<1％；

其中所述抛光层具有持续的水解不稳定性，当在25℃下将抛光层样品浸没在去离子水中7天后，其线性尺寸变化≥1.75％；

具有上表面和下表面的刚性层，其中所述刚性层由双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯制成；所述刚性层的平均厚度为6-15密耳；其空穴分数小于0.01体积％，所述刚性层的杨氏模量为2,500-7,500Mpa；

介于所述抛光层的底表面和所述刚性层的上表面之间的热熔粘合剂；其中，所述热熔粘合剂将所述抛光层与所述刚性层粘结；以及

具有层叠体侧和台板侧的压敏台板粘合剂层；其中所述压敏台板粘合剂层的层叠体侧与所述刚性层的下表面相邻。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光垫还包括剥离衬垫；其中所述剥离衬垫设置在所述压敏台板粘合剂层的台板侧上。

3.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述刚性层的上表面和下表面是无凹槽的。

4.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述刚性层的杨氏模量为3,000-7,000MPa。

5.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光层的比重大于0.6，肖氏D硬度为61-75，并且断裂伸长率为100-200％。

6.如权利要求5所述的化学机械抛光垫，其特征在于，其还包括：终点检测窗口。

7.如权利要求6所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述终点检测窗口是整体性窗口。

8.如权利要求6所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述终点检测窗口是塞入性窗口。

9.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述成分的反应产物还包括(c)多个微型元件。

10.一种抛光基材的方法，其包括：

提供选自磁性基材、光学基材和半导体基材中的至少一种的基材；

提供如权利要求1所述的化学机械抛光垫；

在抛光层的抛光表面和所述基材之间形成动态接触，以对所述基材的表面进行抛光；以及

用研磨修整器对抛光表面进行修整。