[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制造方法

权利要求书

1.一种PCB钻孔用垫板，其特征在于，包括：泡沫型芯材层和分别设置在泡沫型芯材层上表面和下表面的第一硬度面板层和第二硬度面板层。

2.根据权利要求1所述PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述第一硬度面板层和第二硬度面板层为在特制纸表面上涂覆热固性树脂胶固化或者将特制纸浸入树脂胶经压制后形成的具有一定硬度的面层材料；所述特制纸为平衡纸、木浆纸、牛皮纸或者非植物纤维材料。

3.根据权利要求1所述PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述泡沫型芯材为使用物理发泡法、化学发泡法或机械发泡法将塑料材料发泡形成的热固性泡沫塑料。

4.根据权利要求1所述PCB钻孔用垫板，其特征在于，还包括将所述泡沫型芯材层、第一硬度面板层和第二硬度面板层粘结在一起的固化粘结层或者胶黏剂层。

5.一种PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，以泡沫型芯材层作为中间材料，将其与第一硬度面板层和第二硬度面板层贴合在一起形成的所述垫板。

6.根据权利要求5所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述方法包括: 

S1、分别在两份特制纸的任一表面上涂覆粘性树脂胶；形成第一粘结材料层和第二粘结材料层；

S2、将所述第一粘结材料层和第二粘结材料层上涂覆有粘性树脂胶的一面分别贴合在所述泡沫型芯材层的上表面和下表面，形成半成品；

S3、在室温条件下、所述半成品通过树脂胶固化、交联、熟化粘接后，第一粘结材料层固化成第一硬度面板层，第二粘结材料层固化成第二硬度面板层，从而形成所述垫板。

7.根据权利要求5所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述方法包括:

H1、分别将两份特制纸浸入树脂胶内，经过热压形成具有一定粘度的半固化状态下的第一硬度面板层和第二硬度面板层；

H2、将所述第一硬度面板层、泡沫芯材层、第二硬度面板层依次叠加放置，经过相互压制贴合后，固化成所述垫板。

8.根据权利要求5所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述方法包括:

J1、分别将两份特制纸浸入树脂胶内，经过热压和固化形成具有一定硬度的第一硬度面板层和第二硬度面板层；

J2、将胶黏剂分别涂覆在所述第一硬度面板层的下表面和第二硬度面板层的上表面；

J3、将所述第一硬度面板层、泡沫型芯材层、第二硬度面板层依次叠加放置，形成半成品；

J4、对上述半成品进行复合压制，形成所述垫板。

9.一种PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，在泡沫型芯材层的上下表面分别涂覆树脂胶，经固化后形成所述垫板；涂覆在所述泡沫型芯材层上表面的树脂胶固化后，形成第一硬度面板层，涂覆在所述泡沫型芯材层下表面的树脂胶固化后，形成第二硬度面板层。