[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工制造技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔用垫板及其制造方法。  

背景技术

PCB钻孔用垫板是一类在PCB制作领域中的重要辅材，目前市场上使用的垫板主要是热压成型的浸胶树脂层压板或复合木垫板。 

现有技术中的上述垫板在进行PCB钻孔时，常常会出现制品翘曲、板材分层等缺陷，而且在钻削过程中此类层压板会产生大量粉屑，会粘结PCB自身产生的树脂屑、玻纤屑及铜屑等钻屑附在钻嘴，堵塞钻针排屑槽，使得钻屑排屑不良，造成钻针磨损较大，断针率高，引起孔壁质量变差、塞孔或孔内开路等缺陷，甚至导致PCB板孔壁分离、报废，这一异常现象对于超过20层的多层PCB板制作则表现的更为明显。 

有鉴于此，现有技术还有待于改进和发展。  

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用垫板及其制造方法，旨在解决现有技术中钻孔用垫板在用于PCB钻孔时，常常会使PCB板出现翘曲、板材分层，导致PCB板报废的问题。 

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下： 

一种PCB钻孔用垫板，其中，包括：泡沫型芯材层和分别设置在泡沫型芯材层上表面和下表面的第一硬度面板层和第二硬度面板层。

所述PCB钻孔用垫板，其中，所述第一硬度面板层和第二硬度面板层为在特制纸表面上涂覆粘性树脂胶或者将特制纸浸入树脂胶形成的具有一定硬度的面板层；所述特制纸为平衡纸、木浆纸、牛皮纸或者非植物纤维材料。 

所述PCB钻孔用垫板，其中，所述泡沫型芯材为使用物理发泡法、化学发泡法或机械发泡法将塑料材料发泡形成的热固性泡沫塑料。 

所述PCB钻孔用垫板，其中，还包括将所述泡沫型芯材层、第一硬度面板层和第二硬度面板层粘结在一起的固化粘结层或者胶黏剂层。 

一种PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，以泡沫型芯材层作为中间材料，将其与第一硬度面板层和第二硬度面板层贴合在一起形成所述垫板。 

所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述方法包括: 

S1、分别在两份特制纸的任一表面上涂覆粘性树脂胶；形成第一粘结材料层和第二粘结材料层；

S2、将所述第一粘结材料层和第二粘结材料层上涂覆有粘性树脂胶的一面分别贴合在所述泡沫型芯材层的上表面和下表面，形成半成品；

S3、在室温条件下、所述半成品通过树脂胶固化、交联、熟化粘接后，第一粘结材料层固化成第一硬度面板层，第二粘结材料层固化成第二硬度面板层，从而形成所述垫板。

所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述方法包括: 

W1、分别将两份特制纸浸入树脂胶内，经过热压形成具有一定粘度的半固化状态下的第一硬度面板层和第二硬度面板层；

W2、将所述第一硬度面板层、泡沫芯材层、第二硬度面板层依次叠加放置，经过相互压制贴合后，固化成所述垫板。

所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述方法包括: 

J1、分别将两份特制纸浸入树脂胶内，经过热压和固化形成具有一定硬度的第一硬度面板层和第二硬度面板层；

J2、将胶黏剂分别涂覆在所述第一硬度面板层的下表面和第二硬度面板层的上表面；

J3、将所述第一硬度面板层、泡沫型芯材层、第二硬度面板层依次叠加放置，形成半成品；

J4、对上述半成品进行复合压制，形成所述垫板。

一种PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，在泡沫型芯材层的上下表面分别涂覆树脂胶，经固化后形成所述垫板；涂覆在所述泡沫型芯材层上表面的树脂胶固化后，形成第一硬度面板层，涂覆在所述泡沫型芯材层下表面的树脂胶固化后，形成第二硬度面板层。 

有益效果，本发明所提供的一种PCB钻孔用垫板及其制造方法，所述垫板包括泡沫型芯材层和设置在泡沫型芯材层上表面和下表面的第一硬度面板层和第二硬度面板层。硬度面板可以很好的抑制孔口出现披锋，且由于垫板中间设置有泡沫型芯材，该垫板的泡沫夹层具有一定抗压强度，不仅可以在钻孔过程中使PCB板不会因压制产生微弱形变，还可以使钻咀轻松将其切削成粉末，同时甩出粘附在钻咀的钻屑，达到清洁钻咀的效果，进而为制造出更好品质的钻孔提供支持。 

附图说明

图1为本发明的一种PCB钻孔用垫板的结构示意图。 

图2为本发明一种PCB钻孔用垫板的制造方法第一实施例的方法步骤流程图。 

图3为本发明一种PCB钻孔用垫板的制造方法第二实施例的方法步骤流程图。