[发明专利]一种不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法和由该方法制备的注塑成型品及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法，以及由该方法制 备的不同种类树脂的注塑成型品，以及该注塑成型品在电子产品上的应用。

背景技术

现有技术中将不同种类树脂接合的方法有胶黏剂粘接，双色注塑和超声 波焊接。

其中，采用胶黏剂粘接工序复杂效率低，粘接尺寸存在公差，污染坏境； 而双色注塑或超声波焊接由于树脂材料本身特性限制，不同种类树脂接合强 度低，接合面易开裂，必须采用包裹、卡扣等特殊结构强化接合，使注塑工 艺和超声波工艺繁琐复杂，且产品为优良的得率低。

现在的手机及电子产品日益精密和功能化，例如要求防水、防指纹、高 强度防摔等，如何使不同种类树脂接合便于充分发挥不同种类树脂功能，使 产品在结构和功能上完美配合，成为手机和移动电子产品的一个制造瓶颈。

因此，如何将不同种类的树脂接合以及制备出不同种类树脂接合在一起 制备出一体化的注塑成型品还有待于进一步研究和开发。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的上述缺陷，而提供一种接合强度 高的不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法，以及由该方法制备的不同种 类树脂的注塑成型品，以及该注塑成型品在电子产品上的应用。

为了实现上述目的，本发明提供一种不同种类树脂的注塑成型品，其中， 所述注塑成型品包括基体及与基体表面结合的包覆层，其中，所述基体由含 有第一热塑性树脂和纤维材料的组合物形成，所述包覆层由含有第二热塑性 树脂以及选择性含有纤维材料的组合物形成，所述基体表面具有刻蚀槽，所 述刻蚀槽中裸露有纤维材料，所述含有第二热塑性树脂以及选择性含有纤维 材料的组合物填充于所述刻蚀槽中，而且所述第一热塑性树脂与所述第二热 塑性树脂不相同。

本发明还提供了一种不同种类树脂的注塑成型品的制备方法，该方法包 括以下步骤：

(1)将含有第一热塑性树脂和纤维材料的组合物的基体进行激光刻蚀， 使该基体的至少部分表面上的纤维材料裸露出来；

(2)用第二热塑性树脂以及选择性含有纤维材料的组合物在经步骤(1) 激光刻蚀后的基体的裸露出纤维材料的表面上进行注塑成型；

其中，所述第一热塑性树脂与所述第二热塑性树脂不相同。

本发明还提供了一种由该方法制备的不同种类树脂的注塑成型品。

本发明还提供了该注塑成型品在电子产品上的应用。

本发明首先选择含有一种热塑性树脂和纤维材料的组合物的基体，其 中，该基体可以通过将该热塑性树脂和纤维材料的组合物进行一次注塑成型 来得到；然后采用半导体红外线激光器对该基体进行激光刻蚀，采用半导体 红外线激光器进行激光刻蚀时的加工方式为纵横交叉，这样在激光刻蚀的加 工区域，通过激光使基体表面上的树脂热分解和气化，从而去除基体表面上 的树脂，仅留下作为强化材料的纤维材料部分；再将经激光处理后的基体置 于模具中与另一种热塑性树脂以及选择性含有纤维材料的组合物进行注塑 成型，凭借经激光刻蚀处理后的基体留下的纤维材料镶嵌于另一种热塑性树 脂以及选择性含有纤维材料的组合物中，使两种树脂强力接合。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与 下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在 附图中：

图1为本发明中采用半导体红外线激光器对第一热塑性树脂和纤维材料 的组合物的基体进行激光刻蚀的示意图；

图2为本发明中在激光刻蚀过的地方将该基体表面上的树脂去除的示意 图；

图3为本发明中在激光刻蚀过的地方将该基体的至少部分表面上的纤维 材料裸露出来的示意图；

图4为本发明中将经步骤(1)激光刻蚀后的基体与第二热塑性树脂以 及选择性含有纤维材料的组合物进行注塑成型的示意图；

图5为本发明的实施例1中第一热塑性树脂和纤维材料的组合物的基体 的表面的光学显微镜照片；

图6为本发明的实施例1中经激光刻蚀后的基体的表面的光学显微镜照 片；

图7为本发明的实施例1中使纤维材料裸露出来的基体的表面的光学显 微镜照片。

附图标记说明

1基体