[发明专利]一种纤维素基聚氨酯预聚体及使用其的密封材料、制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201410533009.9 申请日: 2014-10-10
公开(公告)号: CN104292412B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 刘志;张勇;杨富民;马荣田;张远庆;陈玉琪;张松琦;赵微微;马建波;陈才洋 申请(专利权)人: 铁科腾跃科技有限公司
主分类号: C08G18/48 分类号: C08G18/48;C08G18/64;C08L75/08
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 杨乐
地址: 052360 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 纤维素 聚氨酯 预聚体 使用 密封材料 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种纤维素基聚氨酯预聚体,其特征在于,

包括组分A、60-80重量份聚醚多元醇、10-25重量份异氰酸酯,所述组分A包括5-12重量份离子液体、1-5重量份纤维素和20-40重量份聚醚多元醇;

所述聚醚多元醇为质量比2:1-4.5:1的三元醇和二元醇形成的混合物;

所述三元醇的相对分子量为4000-6000,所述二元醇的相对分子量为2000-4000;

所述二元醇为聚氧化乙烯二醇、聚氧化丙烯二醇、聚四氢呋喃二醇中的一种或几种,所述三元醇为聚氧化丙烯三醇、氧化丙烯-氧化乙烯共聚醚三醇、蓖麻油中的一种或几种;

所述离子液体为1-乙基-3-甲基咪唑溴盐、1-烯丙基-3-甲基咪唑氯盐、1-丁基-3-甲基咪唑氯盐或1-乙烯基-3-丁基咪唑氯盐。

2.根据权利要求1所述的纤维素基聚氨酯预聚体,其特征在于,所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的纤维素基聚氨酯预聚体,其特征在于,还包括0.05-0.5重量份的促进剂,所述促进剂为二月桂酸二丁基锡或三乙胺。

4.一种包括权利要求1-3任一所述的纤维素基聚氨酯预聚体的密封材料,其特征在于,还包括组分B,所述组分B包括20-40重量份所述聚醚多元醇、15-50重量份填料、0.2-1.5重量份偶联剂、0.1-0.5重量份催化剂、0.2-1.5重量份抗氧剂和0.1-1重量份紫外吸收剂。

5.根据权利要求4所述的密封材料,其特征在于,所述填料为二氧化硅、碳酸钙、氧化钙、粉煤灰、滑石粉、高岭土、炭黑和钛白粉中的一种或几种。

6.根据权利要求5所述的密封材料,其特征在于,所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷;

所述催化剂为辛酸铅、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、N-乙基吗啉或N,N-二甲基环己胺;

所述抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲酚或四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯;

所述紫外吸收剂为2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3-十二烷基-5-甲基)苯并三唑、2-(3’,5’-二叔丁基-2’-羟基苯基)-5-氯苯并三唑或2-(3’,5’-二叔戊基-2’-羟基苯基)-5-氯苯并三唑。

7.根据权利要求4-6任一所述的密封材料,其特征在于,所述纤维素基聚氨酯预聚体与所述组分B的质量比为3:1。

8.一种制备权利要求4-7任一所述的密封材料的方法,包括如下步骤:

(1)纤维素基聚氨酯预聚体的制备

S1、60-100℃下,将所需离子液体和纤维素混合均匀后,向其中加入一定量的聚醚多元醇,并升温至105-120℃,搅拌2-3h,冷却至60℃,得到脱水混合物,所述脱水混合物密封保存,备用;

S2、将再一定量的聚醚多元醇脱水得到脱水聚醚多元醇,密封保存备用;

S3、在氮气保护下,将异氰酸酯升温至60-70℃,将所述S2中制备的脱水聚醚多元醇在1h内滴加至异氰酸酯中,升温至80-100℃,反应1-3h,再加入所述S1制得的脱水混合物,继续反应1-2h,降温至40-60℃,得到所述纤维素基聚氨酯预聚体;

(2)组分B的制备

S4、将所述填料在105-115℃下烘干,备用;

S5、在40-60℃下,向又一定量的聚醚多元醇中加入烘干后的所述填料,搅拌使所述聚醚多元醇与填料均匀混合,向得到的混合物中滴加偶联剂,搅拌均匀,最后加入催化剂、抗氧剂和紫外吸收剂,持续搅拌0.5-1h,得到所述组分B。

9.根据权利要求8所述的制备密封材料的方法,其特征在于,所述步骤S3中还包括加入促进剂的步骤。

10.根据权利要求9所述的制备密封材料的方法,其特征在于,

所述步骤S2为将一定量的聚醚多元醇升温至110-120℃,在真空度为0.097MPa下,搅拌2-3h,然后冷却至60℃,得到脱水后的聚醚多元醇。

11.权利要求4-7任一所述的密封材料在混凝土建筑物、公路、桥梁、飞机跑道的接缝和玻璃安装、电子器件灌装中的应用。

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