[发明专利]电路板及其制法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤:

提供一个软性线路板，包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过导电孔相互电性连接，所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫；

在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层催化油墨层，所述催化油墨层覆盖所述第一绝缘覆盖层远离所述介电层的表面及所述第一绝缘覆盖层从所述第一开口露出的表面，所述第一接地垫部分从所述催化油墨层露出；

在所述油墨层及所述第一接地垫从所述催化油墨层露出的表面化学沉积一层铜层，所述铜层完全覆盖所述第一绝缘覆盖层的表面及从所述第一绝缘覆盖层露出的第一接地垫表面并填满所述第一开口；

在所述铜层表面形成防焊层，所述防焊层开设有多个第二开口，露出部分所述铜层形成第二接地垫；以及

在所述第二接地垫的表面形成一层金层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路板通过如下方式获得：

首先，提供一个基板，所述基板包括第一铜层，介电层及第二铜层，所述第一铜层与第二铜层分别位于所述介电层的相背两侧；

接着，形成贯穿所述基板的通孔；

接着，电镀填满所述通孔形成导电孔；

接着，选择性移除部分所述第一铜层形成第一导电线路层，选择性移除部分第二铜层形成第二导电线路；

最后，在所述第一导电线路层表面及从所述第一导电线路层露出的介电层表面形成第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有多个第一开口，露出部分第一导电线路层以形成第一接地垫。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层催化油墨层之前，还包括对所述第一接地垫表面进行粗化处理的步骤。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述铜层表面形成防焊层之后及在所述第二接地垫的表面化学沉积一层金层之前，还包括在所述第二接地垫表面沉积一层过渡金属层。

5.一种电路板，包括软性线路板及形成在所述软性线路板表面的屏蔽接地结构，所述软性线路板包括介电层及形成于所述介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过导电孔相互电性连接，所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫，所述屏蔽接地结构包括铜层，防焊层及金层，所述铜层覆盖所述第一绝缘覆盖层及第一接地垫表面，并填满所述第一开口，所述防焊层覆盖所述铜层表面，所述防焊层形成有第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫，所述金层覆盖所述第二接地垫表面。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述软性线路板还包括第二绝缘覆盖层，所述第二绝缘覆盖层覆盖所述第二导电线路层表面。

7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽接地结构还包括催化油墨层，所述催化油墨层位于所述铜层与所述第一绝缘覆盖层之间，所述催化油墨层覆盖所述第一绝缘覆盖层远离所述介电层的表面及所述第一绝缘覆盖层从所述第一开口露出的表面，所述第一接地垫部分从所述催化油墨层露出。

8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽接地结构还包括过渡金属层，所述过渡金属层位于所述金层与所述第二接地垫之间。