[发明专利]电路板及其制法

说明书

本发明涉及一种电路板包括软性线路板及形成在软性线路板表面的屏蔽接地结构。软性线路板包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层。介电层开设有贯穿介电层的导电孔。第一导电线路层通过导电孔与第二导电线路层电性连接。第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层。第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫。屏蔽接地结构包括铜层，防焊层及金层。铜层覆盖第一绝缘覆盖层及第一接地垫表面，并填满第一开口。防焊层覆盖铜层表面。防焊层形成有第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫。金层覆盖第二接地垫表面。本发明还涉及一种电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制法。

背景技术

为防止电路板工作时向外发出电磁辐射，干扰其他电子元件的正常工作，通常会在电路板上选择性地设置屏蔽接地结构。

目前，在电路板上设置屏蔽接地结构可通过如下方式实现:首先，将具有异方性导电胶的屏蔽导电布及具有金属导电颗粒的接地导电布裁切成需要的形状；接着，在电路板上需要屏蔽接地的区域先贴合一层所述屏蔽导电布，所述异方性导电胶与所述电路板电连接；然后，在所述屏蔽导电布上先对位然后热贴合并热压合一层所述接地导电布，所述金属导电颗粒在热压合的过程中刺破所述屏蔽导电布，与所述异方性导电胶电连接，形成屏蔽接地结构，以此来达到屏蔽接地的作用。由于所述接地导电布在热贴合并热压合至所述屏蔽导电布时，需进行对位，且机器或人工的贴合精度有限，为使得对位准确并保证良好的贴合精度，对所述屏蔽导电布及接地导电布的尺寸大小有一定要求，即，所述屏蔽导电布及接地导电布的贴合尺寸大小受限于贴合精度。此将致使屏蔽接地结构的设置受到限制。另外，所述接地导电布通过异方性导电胶与电路板电连接，使得接地阻值较大，影响屏蔽效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板及电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤:提供一个软性线路板，包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过导电孔相互电性连接，所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫；在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层铜层，所述铜层完全覆盖所述第一绝缘覆盖层的表面及从所述第一绝缘覆盖层露出的第一接地垫表面并填满所述第一开口；在所述铜层表面形成防焊层，所述防焊层开设有多个第二开口，露出部分所述铜层形成第二接地垫；以及在所述第二接地垫的表面形成一层金层。

一种电路板包括软性线路板及形成在所述软性线路板表面的屏蔽接地结构。所述软性线路板包括介电层及形成于所述介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层。所述第一导电线路层与第二导电线路层通过导电孔相互电性连接。所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层。所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫。所述屏蔽接地结构包括铜层，防焊层及金层。所述铜层覆盖所述第一绝缘覆盖层及第一接地垫表面，并填满所述第一开口。所述防焊层覆盖所述铜层表面。所述防焊层形成有第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫。所述金层覆盖所述第二接地垫表面。

相较于现有技术，本发明提供的电路板仅需将第二导电线路层与金层作接地处理即可实现屏蔽接地，因此，本发明提供的电路板及电路板的制作方法具有如下优点：一是由于只需在防焊层开设第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫，并在所述第二接地垫表面形成金层，以形成屏蔽接地结构，此过程中无需进行对位贴合及压合，因此，所述屏蔽接地结构的设置不受贴合精度影响，其设置相对较灵活；二是由于在第二接地垫上形成金层，金层与铜层电连接，通过金层直接接地，具有较低的接地阻值，屏蔽效果受接地阻值的影响较小。

附图说明

图1是本发明实施方式所提供的软性线路板的剖面示意图。

图2是本发明实施方式所提供的基板的剖面示意图。