[发明专利]多孔质电极基材在审
| 申请号： | 201410569390.4 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104409758A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 隅冈和宏;龙野宏人 | 申请（专利权）人： | 三菱丽阳株式会社 |
| 主分类号： | H01M8/10 | 分类号： | H01M8/10;H01M8/02;H01M4/86;D21H13/12;D21H13/50;D21H15/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔 电极 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种多孔质电极基材，包含三维交织结构体，所述三维交织结构体是由分散在三维结构体中的碳短纤维(A)彼此通过氧化纤维(B)被接合、进而所述碳短纤维(A)与所述氧化纤维(B)通过碳粉和氟系树脂被接合而形成的。
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