[发明专利]一种提高印刷电路板信赖性的结构设计方法

权利要求书

1.本发明涉及一种提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计，其包括以下内容：焊垫内贯孔由贯通孔、塞孔树脂、电镀铜层构成;

其中，电镀铜层由包裹铜层与封端铜层构成，塞孔树脂填塞于镀有包裹铜层的贯通孔中；塞孔树脂的表面高度低于印刷电路板表面包裹铜层的高度，在印刷电路板表面形成圆柱状缺陷；封端铜层覆盖在印刷电路板表面以及前述的凹陷中，形成一‘凹’字形连接塞孔树脂与包裹铜层。

2.如权利要求1所述的提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计，其特征在于焊垫内贯孔由贯通孔、塞孔树脂、电镀铜层构成。

3.如权利要求1所述的提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计，其特征在于贯通孔中塞孔树脂的表面高度低于包裹铜层的表面高度，在印刷电路板表面形成圆柱状缺陷。

4.根据权利要求3所述的圆柱状缺陷，其特征在于圆柱体的高度与圆柱体的直径的比例为2：1~0.1：1；优选地，A与B的比例为1：1~0.5：1减铜后铜层厚度为5微米~10微米。

5.根据权利要求3所述的圆柱状缺陷，其特征在于圆柱体的高度与圆柱体的直径的比例为1：1~0.5：1。

6.如权利要求1所述的提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计，其特征在于该印刷电路板可以为单层板、双面板和多层板。

7.如权利要求1所述的提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计，其特征在于该印刷电路板可以为硬质电路板、软性电路板以及软硬结合板。