[发明专利]透光基板的镀膜方法在审
| 申请号： | 201410707441.5 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105695946A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;吴剑波 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透光 镀膜 方法 | ||
1.一种透光基板的镀膜方法，其特征在于，包括：
提供透光基板；
采用磁控溅射工艺在所述透光基板表面形成镀膜层，其中所述磁控溅射工 艺采用的靶材具有小于或等于50μm的晶粒尺寸。
2.根据权利要求1所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，所述磁控溅射 工艺采用的靶材是铬合金靶材，所述镀膜层为铬合金镀膜层。
3.根据权利要求2所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，所述铬合金靶 中铬的质量百分含量大于或等于99.5％。
4.根据权利要求2所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，所述铬合金靶 材的晶粒尺寸小于或等于30μm。
5.根据权利要求1所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，所述透光基板 的材料为玻璃。
6.根据权利要求1所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，提供所述透光 基板后，进行磁控溅射镀膜工艺前，所述透光基板的镀膜方法还包括对所 述透光基板进行清洗处理。
7.根据权利要求6所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，对所述透光基 板进行清洗处理的步骤包括：采用纯水清洗所述透光基板。
8.根据权利要求1所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，所述磁控溅射 工艺的步骤包括：控制溅射功率为400kw～600kw。
9.根据权利要求1所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，所述镀膜层的 厚度为300～400μm。
10.根据权利要求1所述的透光基板的镀膜方法，其特征在于，所述磁控溅射 工艺的步骤包括：溅射持续时间为30～60秒。
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