[发明专利]层叠基板、发光装置以及发光装置的制造方法在审
申请号: | 201410746129.7 | 申请日: | 2014-12-09 |
公开(公告)号: | CN104779265A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 奥本健二;田中裕司 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种发光装置,具有:
透光性基板;
薄膜晶体管TFT及发光设备元件,其形成在所述透光性基板的一个主面的上方;
多孔质层,其形成在所述透光性基板的另一个主面上,且是具有多个空孔的有机材料层;和
披覆薄层部,其形成在所述多孔质层与所述透光性基板之间且没有所述多个空孔,
仅从所述发光设备元件的与所述透光性基板相反侧的面侧即上表面侧向外射出光。
2.根据权利要求1所述的发光装置,
在所述多孔质层的与所述透光性基板呈相反侧的主面上,所述多个空孔之中的一部分所述空孔的内表面露出,
在所述内表面露出的所述空孔内存在气体。
3.根据权利要求1所述的发光装置,
所述多孔质层的所述透光性基板侧的部分中的所述空孔的平均直径比所述多孔质层的与所述透光性基板呈相反侧的部分中的所述空孔的平均直径小。
4.根据权利要求1所述的发光装置,
在所述多孔质层中,包含与所述透光性基板呈相反侧的主面在内的第1多孔质层部分中的所述空孔的平均直径比位置与所述第1多孔质层部分相比更靠所述透光性基板侧的第2多孔质层部分中的所述空孔的平均直径小。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的发光装置,
所述多孔质层不含有无机粒子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的