[发明专利]衬底吸附装置在审
| 申请号： | 201410764011.7 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105742224A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郑进福;柯永来 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 吸附 装置 | ||
1.一种衬底吸附装置，包含：
一第一支持单元，沿一第一方向设置；以及
一第二支持单元，连接于所述第一支持单元并沿一第二方向设置；
其中，所述第一支持单元具有一第一伸缩件以及至少一第一吸附元件，所述第一吸附元件设置于所述第一伸缩件。
2.如权利要求1所述的衬底吸附装置，其中，所述第一支持单元还具有一第二伸缩件以及至少一第二吸附元件，所述第二吸附元件设置于所述第二伸缩件，其中，所述第二伸缩件与第一伸缩件分别设置于第二支持单元的两相对侧。
3.如权利要求2所述的衬底吸附装置，其中，所述第一伸缩件与第二伸缩件分别朝第二支持单元的外侧方向伸缩。
4.如权利要求1所述的衬底吸附装置，其中，还包含一第三支持单元，其连接于所述第一支持单元与所述第二支持单元的至少其中之一。
5.如权利要求4所述的衬底吸附装置，其中，所述第三支持单元具有一第三伸缩件以及至少一第三吸附元件，所述第三吸附元件设置于所述第三伸缩件。
6.如权利要求5所述的衬底吸附装置，其中，所述第三支持单元还具有一第四伸缩件以及至少一第四吸附元件，所述第四吸附元件设置于所述第四伸缩件，其中，所述第四伸缩件与第三伸缩件分别设置于所述第一支持单元或所述第二支持单元的两相对侧。
7.如权利要求6所述的衬底吸附装置，其中，所述第三伸缩件与第四伸缩件分别朝第一支持单元或所述第二支持单元的外侧方向伸缩。
8.如权利要求1所述的衬底吸附装置，其中，所述第二支持单元具有一第五伸缩件，所述第五伸缩件朝所述第二方向伸缩，且所述第一支持单元设置于所述第五伸缩件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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