[发明专利]衬底吸附装置在审
申请号: | 201410764011.7 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN105742224A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 郑进福;柯永来 | 申请(专利权)人: | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 210038 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 吸附 装置 | ||
技术领域
本发明关于一种吸附装置,特别关于一种衬底吸附装置。
背景技术
在半导体制程或衬底加工制程中,常需要使用一衬底吸附装置来搬运衬底,以使衬底到达所需要的地点来进行所需制程。而在衬底吸附装置搬运衬底的过程中,衬底吸附装置对衬底的吸附力与吸附面积或范围相当程度地影响搬运的质量。
另外,由于现在的平面电子装置,例如显示装置、触控装置等等,都要求轻薄化,以致于电子装置内所使用的衬底也需要相当的薄形化。而传统的衬底吸附装置在吸附这些薄化的衬底时,由于吸附力与吸附范围的不足或不合适,导致薄化衬底产生相当的变形量,进而影响后续制程的进行以及产品的良率。
因此,如何提供一种衬底吸附装置,能高效率的应用于这些薄化衬底以减少其变形量,进而提升产品良率,实为当前重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明的目的在于提供一种衬底吸附装置,其具有创新的结构设计,而能高效率的应用于这些薄化衬底以减少其变形量,并因而能提升产品良率。
为达上述目的,本发明的一种衬底吸附装置包含一第一支持单元以及一第二支持单元。第一支持单元沿一第一方向设置。第二支持单元连接于第一支持单元并沿一第二方向设置。其中,第一支持单元具有一第一伸缩件以及至少一第一吸附元件,且第一吸附元件设置于第一伸缩件。
在一实施例中,第一支持单元还具有一第二伸缩件以及至少一第二吸附元件,第二吸附元件设置于第二伸缩件。其中,第二伸缩件与第一伸缩件分别设置于第二支持单元的两相对侧。
在一实施例中,第一伸缩件与第二伸缩件分别朝第二支持单元的外侧方向伸缩。
在一实施例中,衬底吸附装置还包含一第三支持单元,其连接于第一支持单元与第二支持单元的至少其中之一。
在一实施例中,第三支持单元具有一第三伸缩件以及至少一第三吸附元件,第三吸附元件设置于第三伸缩件。
在一实施例中,第三支持单元还具有一第四伸缩件以及至少一第四吸附元件,第四吸附元件设置于第四伸缩件。其中,第四伸缩件与第三伸缩件分别设置于第一支持单元或第二支持单元的两相对侧。
在一实施例中,第三伸缩件与第四伸缩件分别朝第一支持单元或第二支持单元的外侧方向伸缩。
在一实施例中,第二支持单元还具有一第五伸缩件,第五伸缩件朝第二方向伸缩,且第一支持单元设置于第五伸缩件。
承上所述,在本发明的衬底吸附装置中,第一支持单元及第二支持单元沿不同方向设置,且第一支持单元具有一第一伸缩件以及至少一第一吸附元件,第一吸附元件设置于第一伸缩件。藉由第一伸缩件的伸展可使衬底吸附装置的吸附所涵盖的范围加大,而能高效率地应用于薄化衬底并减少其变形量。此外,藉由第一伸缩件的伸缩程度的不同,可使本发明的衬底吸附装置应用于不同厚度或尺寸的衬底,进而提升衬底吸附装置的应用性。
附图说明
图1为本发明一实施例的一衬底吸附装置应用于一衬底的俯视示意图。
图2为本发明一实施例的一衬底吸附装置的一示意图。
图3为本发明另一实施例的衬底吸附装置的示意图。
图4为本发明另一实施例的衬底吸附装置的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依本发明较佳实施例的一种衬底吸附装置,其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
图1为本发明一实施例的一衬底吸附装置1应用于一衬底S的俯视示意图,图2为衬底吸附装置1的一示意图。在本实施例中,衬底S例如为一玻璃衬底,并例如应用于半导体制程或其它衬底加工制程,于此并不限制。
如图1所示,当衬底吸附装置1应用于吸附衬底S时,可在衬底S的两侧皆设置一衬底吸附装置1,以提供对称且足够的吸附力与吸附面积而达到稳定的吸附效果。在其它实施例中,当衬底S的尺寸较小时,亦可只在衬底S的一侧设置一衬底吸附装置1。
如图1及图2所示,本实施例的衬底吸附装置1包含一第一支持单元11以及一第二支持单元12。第一支持单元11沿一第一方向D1设置。于此,第一支持单元11具有一本体111,且本体111为板状并沿第一方向D1延伸设置。第二支持单元12连接于第一支持单元11并沿一第二方向D2设置。另外,第二支持单元12还可与一枢轴单元PU连接,使得第二支持单元12连同第一支持单元11可由枢轴单元PU驱动而转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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