[发明专利]一种真空玻璃的封接方法及真空玻璃产品

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空玻璃封接方法以及利用该方法加工的真空玻璃产品。

背景技术

真空玻璃以其优良的隔音、隔热、保温性能受到人们的重视，也成为人们竞相研究的课题。

现有真空玻璃的封接方法主要有：

(1) 如图1所示，申请号为CN94192667.2 的发明专利公开了一种真空玻璃，该真空玻璃的封接边1采用低熔点玻璃熔化密封，封接温度一般在400℃～ 500℃左右，通过火焰或电热使低熔点玻璃熔化而完成玻璃板与玻璃板之间的复合封接。该工艺采用的低熔点玻璃粉浆料通常为含铅或不含铅的玻璃粉组成，其中的铅成分对环境和人体都有危害，已逐渐进入淘汰状态。这种封接方式由于有玻璃粉浆料的浸润与熔融过程，封接密封可靠；但其加工设备和工艺复杂，且由于封装的两片玻璃板同时进入加热状态，容易造成封装后的玻璃板中存在封装应力，对制成品的长期稳定使用不利，以及生产时能耗消耗巨大。

另外，在钢化玻璃或半钢化玻璃板的真空封装时，由于需要对整个玻璃板进行加热，当加热温度超过250度时，钢化玻璃或半钢化玻璃会出现退火现象，钢化玻璃的物理性能开始下降。

(2) 如申请号为CN02205234.8 的发明专利，一种真空玻璃采用各种树脂材料和制作夹层玻璃的胶片材料来作为玻璃板之间的封接材料，其工艺技术类似于夹层玻璃的制作工艺，这种工艺方法虽然可以实现玻璃板之间的封接，但这类树脂、胶片类材料的气体渗透率和本身的释气率都远远大于玻璃，而真空玻璃的真空腔表面积虽然很大，体积却很小，一定量的释气就会使真空腔中的真空度极度变坏，甚至失去真空；所以这种封接方式制作的真空玻璃产品，长期使用的稳定性将是一个问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种真空玻璃的封接结构，该封接结构的封接边由低熔点玻璃熔化后形成，通过在封接边内埋置金属条或金属带，该金属条或金属带熔点高于低熔点玻璃，通过对待封接玻璃进行激光加热、微波加热或感应加热，金属条或金属片温度上升并熔化低熔点玻璃，进而实现对玻璃板的封接。在该过程中，由于仅仅对周边进行局部加热，可以避免钢化玻璃的退火，因此可以实现钢化真空玻璃的封接。本发明的另一目的在于提供上述真空玻璃的封接方法以及利用该方法加工的真空玻璃产品。

为实现上述目的，本发明一种真空玻璃的封接结构，所述真空玻璃具有至少两片平行设置的玻璃板；两两相邻所述玻璃板的周边通过封接边密封、中间设置有支撑物阵列形成真空层；所述封接边由低熔点玻璃熔化后形成，所述封接边内埋置有用于激光加热、微波加热或感应加热时熔化所述低熔点玻璃的金属结构。

进一步，所述金属结构为埋置在所述封接边内部、环绕布置在所述玻璃板周边的金属片、金属带或金属网。

进一步，所述金属结构为埋置在所述封接边内部、环绕在所述玻璃板周边的若干金属丝，所述金属丝间隔平行设置。

进一步，所述金属结构由可伐合金、铜合金、镍合金、钛合金或银合金制成。

进一步，所述玻璃板为普通玻璃、钢化玻璃或半钢化玻璃。

一种真空玻璃的封接方法，具体步骤为：

1）将金属结构放置在低熔点玻璃粉浆料内，并通过干燥或烧结工艺制成封接条，将封接条放置在玻璃板的封接区域；或在玻璃板封接区域涂布低熔点玻璃粉浆料，将金属结构放置在低熔点玻璃粉浆料内；

2）将待封接玻璃板整体预热至设定的基础温度；

3）采用激光加热、微波加热或感应加热方式对玻璃板封接区域进行加热，所述金属结构温度升高并熔化所述低熔点玻璃，进而将相邻两个玻璃板的周边密封。

进一步，所述基础温度不高于钢化玻璃的退火温度，优选地为150-290℃。

进一步，所述封接区域设置所述玻璃板的内表面、外表面或周边侧面上。

进一步，所述封接条为一个，封接条设置在待封接两玻璃板之间，封接条上下两个侧面分别与待封接的两片玻璃板的内表面气密连接；或封接条沿待封接玻璃板边沿竖直设置，同一侧面的上下两部分分别与两片待封接玻璃板的侧面气密连接；或者封接条为L形，L形的垂直侧边与一片玻璃的侧面气密连接，L形的水平底边与另一片玻璃板的内表面气密连接。

进一步，两个所述封接条分别预先设置在待封接的两块玻璃板内表面或外表面上，激光加热、微波加热或感应加热时，所述金属结构将封接条上的低熔点玻璃熔化，进而实现封接条与相应的玻璃板之间、两封接条之间的气密封接。