[发明专利]冷却结构体

说明书

本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层(18)含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。

技术领域

本发明涉及一种在发热体的表面设有散热用树脂组合物的冷却结构体。

背景技术

近年的以智能手机、平板电脑终端为代表的便携型电子移动设备随着 CPU的高速化而变得容易发热。在发热的电子设备的冷却中，通常采取通过转动风扇来送风、从散热器利用对流将热放出而进行冷却的方法。

该情况下，在将发热设备与散热器相连的部分中使用导热性良好的硅脂等。但是，在小型轻质且薄型的智能手机或平板电脑终端中，由于其薄型轻质的结构和功能，很难设置风扇或散热器，因此散热被作为大的问题近年来逐渐放大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4514058号公报

发明内容

发明的概要

发明所要解决的问题

作为防止发热的电子设备升温的对策，一般是将发热体的热借助导热性良好的材料、例如导热性硅脂等向散热器、水冷套传递、冷却。但是，在利用散热器进行风冷的情况下，就需要送入风的风扇。另外，还需要转动该风扇的动力。另外，在使用水冷套的情况下，在装置方面也会变得大型化。其结果是，会有不符合轻薄短小及成本降低的潮流的趋势。

用于解决问题的方法

为了解决上述问题，使用如下的冷却结构体，其是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层、和在热传导层的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层的冷却结构体，热传导层含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。

发明效果

如上所述，根据本发明的具有散热特性的涂布结构体，将发热体的热向含有高导热性的填料的树脂层有效地传递，并有效地导至与空气接触的高热辐射性的表面层，继而，通过表面层的含有远红外线的辐射率高的填料的树脂层，将热有效地转换为远红外线，向空气中辐射，由此就可以减少发热体的热，抑制设备的温度上升。利用该方法，可以不用设置风扇或散热器地获得优异的升温抑制效果。

另外，进行了膏剂涂布的树脂固化物与传递来自发热体的热的金属的粘接力，不易引起基板与树脂的界面的剥离，因此会稳定地传递热。另外，远红外线辐射层的树脂固化物的机械强度大，因此对于来自外部的擦划等物理的刺激的耐受性强。

特别由于是膏剂的2层结构，因此无论与何种形状的发热体都可以结实地粘接。使用了硬度高的树脂。成为发热体的一部分。

附图说明

图1是实施方式的涂布结构体例的剖面图。

图2是比较例1的方式的涂布结构体例的剖面图。

图3是实施例11的方式的涂布结构体例的剖面图。

图4是实施例5～6的方式的涂布结构体例的剖面图。

图5是表示树脂组合物在电池盒中的应用的图。

图6是表示树脂组合物在半导体封装件中的应用的图。

图7是表示树脂组合物在便携设备中的应用的图。