[发明专利]用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法和焊接机

权利要求书

1.一种用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法，该方法包括下面的步骤：

(a)在模拟焊接工序中测量焊头组件的基于时间的z轴高度测量特性；

(b)基于所测量的基于时间的z轴高度测量特性，确定用于随后的焊接工序的z轴调整曲线；以及

(c)利用所述z轴调整曲线，在随后的焊接工序中用z轴移动系统调整焊头组件的z轴位置，

其中所述方法还包括检测在随后的焊接工序中由焊头组件所施加的结合力来确定是否已经达到预定的力的阈值的步骤，并且

其中用z轴移动系统进一步调整焊头组件的z轴位置以补偿被满足的预定的力的阈值。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(a)的模拟焊接工序中焊头组件按照恒定力模式操作。

3.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(a)中测量的基于时间的z轴高度测量特性包括多个z轴高度值。

4.根据权利要求3所述的方法，其中通过用z轴编码器测量焊头组件的z轴位置，在步骤(a)中测量所述多个z轴高度值。

5.根据权利要求3所述的方法，其中通过用位移传感器测量焊头组件的z轴位置，在步骤(a)中测量所述多个z轴高度值。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括通过检测预定的标准来开始随后的焊接工序的步骤。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述预定的标准包括焊头组件速度特性、焊头组件力特性、和焊头组件位置中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的方法，其中z轴调整曲线包括用z轴移动系统进行的焊头组件的多个z轴调整量，每一个z轴调整量与随后的焊接工序中相应的时间值相关联。

9.根据权利要求1所述的方法，其中在随后的焊接工序中将半导体元件焊接到衬底上，并且其中提供半导体元件与衬底之间的电互连，所述电互连包括焊料材料。

10.一种用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法，该方法包括下面的步骤：

(a)测量焊头组件多个位置处的温度值；

(b)用步骤(a)中测量的温度值确定z轴调整量；以及

(c)基于步骤(b)中确定的z轴调整量，用z轴移动系统在焊接工序中调整焊头组件的z轴位置，

其中所述方法还包括检测在焊接工序中由焊头组件所施加的结合力来确定是否已经达到预定的力的阈值的步骤，并且

其中用z轴移动系统进一步调整焊头组件的z轴位置以补偿被满足的预定的力的阈值。

11.根据权利要求10所述的方法，在焊接循环中重复步骤(a)-(c)中的每一个多次，使得在焊接循环中基于测量的温度值重复调整z轴位置。

12.根据权利要求10所述的方法，其中步骤(b)包括将步骤(a)中测量的温度值与焊接机可读取的数据相关联以确定z轴调整量。

13.根据权利要求10所述的方法，还包括通过检测预定的标准开始焊接工序的步骤。

14.根据权利要求13所述的方法，其中预定的标准包括焊头组件速度特性、焊头组件力特性、和焊头组件位置中的至少一个。

15.根据权利要求10所述的方法，其中在焊接工序中将半导体元件焊接到衬底上，并且其中提供半导体元件与衬底之间的电互连，所述电互连包括焊料材料。