[实用新型]一种适用于具备附加功能的按键的结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件的结构，尤其是一种适用于具备附加功能的按键的结构。

背景技术

随着智能手机不断发展，触摸屏逐渐替代实体按键，以使移动手机在有限的尺寸内拥有较大的显示尺寸，而仅剩的几个按键也可能是虚拟的光学触控键。但是，实体的物理按键不能被完全替代，因为其拥有光学触控等所不具有的物理触控实感，另外还可以在其中添加额外的功能零件，以使其实现特定的附加功能，包括光学手指导航、生物指纹识别等等。

普通按键模块通常由普通物理按键、柔性电路板、锅载片三个部分依次叠加形成，使用中通过按压物理按键导致锅载片发生形变，从而控制开关与闭合的信号，其结构较为简单，故而模块的灵敏度、稳定性可以得到保证。而对于带附加功能按键模块，因在实现该附加功能时，必然要增加相应功能的传感器件。但由于在普通物理按键内部添加传感器件，使其内部空间是一种封闭形式，所述内部的空气难以逃离，当按键有作用力的时候便会产生一定的压强。该压强产生的压力的反作用在柔性电路板与锅载片上，长时间如此操作则会破坏锅载片与柔性电路板连接，降低了锅载片与柔性电路板的整体性，最终导致按键模组的按键功能灵敏度、可靠性降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种按键的结构，其可以使得具备附加功能的按键在长期使用中避免按键灵敏度与可靠性降低。

为解决上述技术问题，本发明涉及一种适用于具备附加功能的按键的结构，所述具备附加功能的按键包括物理按键、锅载片，以及安装在物理按键与锅载片中间用于传递电信号的柔性电路板。所述物理按键内部设置有传感器，所述柔性电路板与物理按键、锅载片之间采用设置有排气装置的连接方式。

作为本发明的一种改进，所述物理按键与柔性电路板之间设置有形状及大小与柔性电路板相对应的焊盘，以及设置在焊盘上的焊点；所述焊点由焊锡构成，物理按键通过焊点及焊盘，使得其与柔性电路板相连接。采用上述设计，可以有效确保物理按键与柔性电路板的整体性。

作为本发明的一种改进，所述焊盘在进行表面贴装时，由焊锡膏构成的焊点的布局采用焊点之间具有一定间隙的阵列散点分布；所述物理按键至少设置有一个由其内部延伸至外壳的排气孔；所述柔性电路板与物理按键之间的排气装置由焊盘上焊点之间的空隙与物理按键上的排气孔构成。焊点的阵列散点分布方式可以确保焊盘与其它部件之间牢固连接的前提下，通过不同焊锡间的间隙在焊盘表面形成多个排气通道，并与物理按键上的排气孔共同作用，确保物理按键工作时，其内部空气可以流出至按键之外。

作为本发明的一种改进，所述焊盘上焊点布局包括，均匀分布在焊盘侧边的多个边缘焊点，以及设置在焊盘中部的中部焊点，所述传感器与锅载片在焊盘上的投影位于中部焊点在焊盘上投影的内部；所述排气孔在物理按键内部延伸至传感器的安装位置。由于物理按键与锅载片之间的压力传递的效率直接影响按键的灵敏度，故而在物理按键与柔性电路板之间的焊盘上，通过覆盖传感器与锅载片的中部焊点有效的确保压力的传递；排气孔的延伸深度可以确保其与可以与物理按键内安装传感器所形成的空隙相连接。

作为本发明的一种改进，所述锅载片通过胶性材料与柔性电路板进行连接，使得锅载片在形变过程中可以保持与柔性电路板的连接。

作为本发明的另一种改进，所述胶性材料包含有一面胶性面，胶性材料覆盖在锅载片与柔性电路板连接面的背面，胶性面与锅载片，以及柔性电路板发生接触。上述设计可以确保锅载片与柔性电路板之间的连接稳定性，从而使得锅载片不会与柔性电路板相互分离。

作为本发明的另一种改进，所述胶性材料的形状及大小均与柔性电路板相同。

作为本发明的另一种改进，所述柔性电路板与锅载片之间，其与锅载片相对面设置有与锅载片位置相对应的金属接触面，所述金属接触面包括内接触面与外接触面；所述内接触面由形状与锅载片在柔性电路板的投影相同的金属片构成，其位于锅载片在柔性电路板的投影内，所述外接触面由外缘形状与锅载片在柔性电路板的投影形状相同的环形金属构成，其包括外边缘与内边缘，其中，外边缘位于锅载片在柔性电路板的投影之外，内边缘位于锅载片在柔性电路板的投影之内；所述外接触面与内接触之间具有排气间隙，外接触面的侧边设置有由外接触面外侧延伸至排气间隙的排气通道。