[实用新型]一种LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种采用倒装芯片作为像素模块的LED显示屏。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）是一种半导体固体发光器件，其利用半导体PN结作为发光材料，可以将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后，注入PN结中的电子和空穴发生复合，将过剩的能量以光子的形式释放出来。LED具有寿命长，功耗低的优点，随着技术的日渐成熟，LED的运用领域也越来越多元化，其中，LED显示屏领域的制造工艺也在越来越成熟，从最初的由LED珠粒列阵组成单基色显示屏到由LED芯片粒矩阵块组成的多彩及全彩的显示屏，LED显示屏已经广泛用于多媒体广告和公共告示显示。

现有LED显示屏的像素模块是由很多个像素点单元集成封装而成，像素点单元之间不可避免的有较大的间隙，对显示屏的像素密度和清晰度造成极大的影响，阻碍LED显示屏向高清显示领域的发展。

直接采用LED面板作为显示屏，缩小LED像素间距是一项重要任务，通常使用的表贴式封装LED无法满足这方面的需要。目前常见的LED平板显示单元中的显示像素由封装好的LED单元组成。由于所述LED单元包括数颗LED芯片、引线框、散热基片和透明封胶，限制了像素的间距和大小，因此很难实现高分辨率显示。

为了解决以上问题，专利公开号为CN103219286A的中国实用新型专利申请中公开了一种LED显示屏及其制作方法，该显示屏的像素模块为单个LED芯片，像素模块封装在基板上，LED芯片包括衬底、管芯、设置于管芯上并与管芯对应区域接触的电极，像素单元由管芯上的隔离沟道隔离；电极包括第一电极群和第二电极群，第一电极群和第二电极群上分别生成有第一电极层和第二电极层，第一电极层和第二电极层由第二绝缘层隔开，第二电极层中形成由按像素单元形成的第二隔离沟道，第二电极层表面形成有薄膜晶体管层，薄膜晶体管层与基板贴装。该专利LED显示屏的像素模块由通过管芯上形成的隔离沟道隔离的单个LED芯片构成，在避免像素点间相互影响的同时，使每个像素间的间隙可以得到有效控制，从而提高LED显示屏的清晰度。但是该LED显示屏的隔离沟道是形成于管芯的衬底上，通过管芯衬底上的隔离沟道将像素单元隔开，衬底并没有进行隔离，由于衬底材料价格较高，从生产成本的角度看，在衬底上形成隔离沟道对像素单元进行隔离在一定程度上造成了材料的浪费，无法有效降低生产成本。

实用新型内容

针对以上不足，本实用新型的目的在于提供一种采用倒装技术(Flip-chip)的LED显示屏，在实现极小间距和高分辨率的同时，简化生产工艺，降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术解决方案：

LED显示屏，包括基板、与所述基板形成电连接的驱动基板及封装于所述基板上的像素模块，所述像素模块由LED倒装芯片构成，所述LED倒装芯片设于所述基板上，所述基板上相邻LED倒装芯片之间形成有隔离道，在隔离道顶部设置有透明封装本体，封装本体与隔离道形成容纳所述LED倒装芯片的空间。

本实用新型具体的技术方案为：所述隔离道为硅胶隔离道或环氧树脂隔离道或硅胶改性材料隔离道或环氧树脂改性材料隔离道。

本实用新型具体的技术方案为：所述隔离道为黑色隔离道。

本实用新型具体的技术方案为：所述封装本体为透明玻璃本体或透明陶瓷本体或透明硅胶本体或环氧树脂本体或透明塑胶本体。

本实用新型具体的技术方案为：所述LED倒装芯片间的间距为5-200μm。

本实用新型具体的技术方案为：所述封装本体覆盖于所述像素模块以及隔离道外露表面；或者所述LED倒装芯片与所述隔离道及所述封装本体之间具有间隙。

本实用新型具体的技术方案为：所述隔离道分为两部分：靠近所述基板一端的反射部以及远离所述基板一端的隔离道。

本实用新型具体的技术方案为：所述反射部的表面高于所述LED倒装芯片的衬底。