[实用新型]LED灯的发光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED节能灯具，尤其涉及一种可以发出光线均匀、柔和、明亮的LED灯的发光组件。

背景技术

目前现有的LED灯，其基体成条状，多个LED芯片在机体内沿基体的长度方向布置。由于多个LED芯片在一条线上发光，使得发出的组合光线在不同方向上强度不一样，不均匀，有眩光，会刺眼。

发明内容

为克服上述缺陷，本实用新型需要解决的技术问题是：提供一种可以向各个方向发出均匀、柔和、明亮、无眩光光线的LED灯的发光组件。

为了解决所述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED灯的发光组件，包括基体，基体上设有多个发光体与正、负电极，发光体上的正、负触点分别与正、负电极相连接，所述多个发光体有序排列在同一平面上，该平面与由可透光材料制成的基体上、下两侧面互相平行。

作为优选，所述基体为环状体。

作为优选，所述基体的内缘、外缘分别为圆形。

所述发光体为LED芯片，多个LED芯片沿圆环状的基体均匀分布，多个LED芯片所在的平面与地面平行，使得LED灯的发光组件发出的光线在各个受光面上强度均匀一致，各个相邻的LED芯片之间发出的光线交叉混合，从而消除了炫光。

作为优选，所述基体上设有多根导热金属丝，导热金属丝沿基体半径方向布置，导热金属丝的两端分别延伸至基体的内、外缘，所述发光体与导热金属丝相抵接。

由于LED芯片与导热金属丝相抵接，并通过点焊连接为一体，导热金属丝的两端分别延伸至基体的内、外缘，LED芯片在发光时散发出的热量可以及时通过作为热的良导体的导热金属丝导引至基体的外表面，使得LED芯片的功率可以做的稍大，可以发出较明亮的光线。在同等功率的前提下，LED芯片可以获得较长的使用寿命。

作为优选，所述基体上、下侧面上分别设有荧光层。荧光层的设置使得LED芯片发出的光线可以转换为人们喜欢接受的色彩。

作为优选，所述多个发光体在基体内成两列环形等距分布。

本实用新型的有益效果是：LED灯的发光组件由于其基体由透光材料制成，基体的形状为扁平的圆环状，多个LDE芯片沿圆环状的基体均匀等距布置，使得LED灯的发光组件发出的光线均匀、柔和、无眩光。另外由于导热金属丝可以将LED芯片在发光时散发出的热量可以及时通过作为热的良导体的导热金属丝导引至基体的外表面，使得LED芯片的功率可以做的稍大，可以发出较明亮的光线。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是本实用新型中去除荧光层后的结构示意图；

图3是本实用新型中的横截面示意图；

图4是图2中R部的放大示意图。

图中：基体1、荧光层2、导热金属丝3、导电金属丝4、LED芯片5、电极6、触点7。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合说明书附图对本实用新型的技术方案作进一步具体说明：

实施例：见图中，一种LED灯的发光组件，包括基体1，基体1上设置有正、负电极6，基体1由耐温PC或环氧树脂等可透光材料制成，基体1的形状为扁平的圆环状，基体1内设置有多根沿基体1半径方向延伸并均匀、等距布置的导热金属丝3，导热金属丝3的两端分别延伸至基体1的外缘、内缘的表面，每根导热金属丝3上点焊连接有两个LED芯片5，所有导热金属丝3上靠近基体1外缘的LED芯片5、靠近基体1内缘的LED芯片5分别位于两个圆周上，处于同一个圆周上的多个LED芯片5，其相邻之间的正、负触点7通过导电金属丝4与正、负电极6串联连接。所有LED芯片5位于同一平面上，该平面与基体1上、下两侧面互相平行。所述基体1上、下侧面上分别设置有荧光层2。LED灯的发光组件横截面外形为圆形。

以上所述的实施例只是本实用新型最佳的技术方案，并非对本实用新型做任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。

本说明书中未作详细描述的内容，属于本专业技术人员公知的现有技术。