[实用新型]检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种检测装置。

背景技术

半导体集成电路制造中，由于产品精度高尺寸小，环境因素、工艺步骤、工艺参数以及人员因素都可能会对产品造成缺陷或不良影响。为了对产品工艺的监控以及保证产品的良率等目的，在工艺流程中设置了众多站点进行缺陷检测。例如显影后的光学检测、刻蚀后的光学检测、电镜扫描、探针测试、可靠性测试和晶圆最终测试等步骤。

但是在这些测试中由于对工艺效率或检测特性的考量，并没有对晶圆边缘部分的扫描检测，现有技术中往往在工艺流程的最后的步骤中采用光学显微镜对晶圆进行最后的人工目检，在这一过程中包括对晶圆的边缘部分进行目检。这样，一方面缺陷发现的时机较晚，无法及时在工艺过程中检测到缺陷并进行补救，另一方面由于采用人工目检，不可避免的会发生遗漏等失误，影响产品的良率。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种检测装置，用于检测晶圆边缘的缺陷，所述检测装置包括图像采集系统和图像分析系统，所述图像采集系统安装于一晶圆台上方，对准所述晶圆台上对应于晶圆边缘的部位；所述图像采集系统用于采集晶圆边缘部分的图像；所述图像分析系统用于接收图像采集系统采集的图像并判断是否存在缺陷。

可选的，所述晶圆台为工艺中进行晶圆槽口对准过程的任一晶圆台。

可选的，所述检测装置为可拆卸的部件组成。

可选的，所述图像采集系统为CCD系统。

可选的，所述图像分析系统通过比对标准图像和CCD采集到的图像判断是否存在缺陷。

可选的，所述图像采集系统为激光扫描系统。

可选的，所述图像分析系统通过分析激光的散射或干涉信号来判断是否在晶圆的边缘存在缺陷。

与现有技术相比，本实用新型提供的检测装置能安装在任一晶圆台上方，在晶圆台进行晶圆槽口对准过程中对晶圆边缘进行扫描，无需增加额外的检测站点即能对工艺过程中晶圆边缘的缺陷进行检测，避免了人工目检潜在的操作失误等问题，大大提高了检测的准确性和检测效率。

附图说明

图1为本实施例的检测装置的结构示意图。

具体实施方式

在半导体制造工艺大部分步骤中，晶圆在放置在晶圆台上后，会对晶圆槽口（wafer notch）进行对准，以初步保证晶圆的朝向和晶圆中心的大致位置，便于该步工艺的精对准。通常其过程为旋转晶圆台，在旋转晶圆台的过程中传感器信号会在晶圆槽口处发生变化，从而可以确定晶圆的朝向和晶圆中心的位置。本实用新型的核心思想在于，提供一种检测装置，利用晶圆台对准晶圆槽口这一过程，在晶圆台上方设置一图像采集系统，在晶圆台旋转过程中进行缺陷扫描，能及时的检测到晶圆边缘的缺陷，并且提高检测的效率和准确性。

本实用新型提供的检测装置包括图像采集系统和图像分析系统；所述图像采集系统位于一晶圆台上方，对准晶圆台上对应于晶圆边缘的部位，用于采集晶圆边缘部分的图像；所述图像分析系统用于判断是否存在缺陷。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的检测装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。

参考附图1，为本实例的检测装置的结构示意图。所述检测装置包括，图像采集系统102和图像分析系统103；所述图像采集系统102用于采集晶圆边缘部分的图像；所述图像分析系统103用于判断是否存在缺陷。

其中，所述图像采集系统102位于一晶圆台104上方，对准晶圆台104上对应于晶圆101边缘的部位，所述图像采集系统102通过计算机硬件与图像分析系统103连接，将扫描得到的图像信号传给所述图像分系统103。所述晶圆台104可以是任何工艺中的进行晶圆槽口111对准过程的任一晶圆台。当所述晶圆台104接收到晶圆101后进行晶圆槽口111的对准时，图像采集在晶圆台104旋转过程中进行扫描，将获得的信号或图像传给所述图像分析系统103。

所述图像采集系统103可以是CCD系统或是激光扫描系统等常用的缺陷扫描系统。若所述图像采集系统102是采用CCD系统，所述图像分析系统103可以通过比对标准图像和采集到的图像判断是否存在缺陷；若所述图像采集系统102是激光扫描系统，所述图像分析系统103可以通过分析激光扫描系统反馈的激光的散射或干涉信号来判断是否在晶圆的边缘存在缺陷。

较优的，本实施例中的检测装置，设置成可拆卸的部件，可以根据监控工艺步骤需求，灵活的设置在不同的生产机台的晶圆台上或检测机台的晶圆台上。