[实用新型]一种高频超声波传感器有效

专利信息
申请号: 201420259055.X 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN203981192U 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 陈富;李健 申请(专利权)人: 广州市番禺奥迪威电子有限公司
主分类号: G01D5/48 分类号: G01D5/48
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 511400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 超声波传感器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及超声波传感器领域,特别是涉及一种高频超声波传感器。

背景技术

传统的高频超声波传感器,其结构是将换能片直接贴于匹配层上,通过在匹配层上开凹槽来避开引线的焊点,随后再将金属外壳粘在匹配层上,此类结构的超声波传感器其明显的缺点是三者中心线同线困难,中心线不同轴将影响传感器的效能发挥,同时匹配层开槽改变了开槽位置的匹配层的厚度,使得传感器的频率在此处与匹配层不匹配,在局部影响了传感器的超声波的传输匹配,影响传感器的发射及接收能力。

另外,传统的高频传感器没有有效的措施去克制余振,使传感器的探测盲区较大。传统的高频超声波传感器因匹配层的材料侧面外露,容易受到碰撞或跌落造成损伤。

实用新型内容

    为解决上述问题,本实用新型提供一种可更好的保障发射和接收能力的高频超声波传感器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种高频超声波传感器,包括外壳和在外壳内同轴线依次从上至下设置的陶瓷片、金属板和匹配层,金属板上开设有凹槽,陶瓷片的上侧和下侧均连接有引线,位于下侧的引线从凹槽处引出,外壳内位于陶瓷片上方设有吸音棉及密封外壳的灌装胶。

进一步作为本实用新型技术方案的改进,金属板的外圈开有倒角,金属板的外周与外壳的内圈间设有位于倒角处的粘结胶。

进一步作为本实用新型技术方案的改进,金属板的直径小于匹配层的直径,金属板的外周与外壳的内圈间设有粘结胶。

进一步作为本实用新型技术方案的改进,金属板和匹配层的直径相等。

进一步作为本实用新型技术方案的改进,匹配层嵌入外壳的底部。

进一步作为本实用新型技术方案的改进,外壳底部的内侧设有安装台阶,匹配层卡固在安装台阶内。

本实用新型的有益效果:此高频超声波传感器在陶瓷片和匹配层间设置金属板,通过在金属板上开设引出引线的凹槽,使得引线从陶瓷片侧面导出,能避免在匹配层导出引线而影响匹配层的传输性能及整体结构均衡性,同时,能更快速准确的实现陶瓷片、匹配层和金属板的同轴设置,此设置也能有效提高传感器性能的稳定性,保障其发射和接收能力。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

图1是本实用新型第一实施例剖面结构示意图;

图2是本实用新型第二实施例剖面结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2,本实用新型为一种高频超声波传感器,包括外壳1和在外壳1内同轴线依次从上至下设置的陶瓷片2、金属板3和匹配层4,金属板3上开设有凹槽31,陶瓷片2的上侧和下侧均连接有引线8,位于下侧的引线8从凹槽31处引出,外壳1内位于陶瓷片2上方设有吸音棉6及密封外壳1的灌装胶5。

此高频超声波传感器在陶瓷片2和匹配层4间设置金属板3,通过在金属板3上开设引出引线的凹槽31,使得引线8从陶瓷片2侧面导出,能避免在匹配层4导出引线8而影响匹配层4的传输性能及整体结构均衡性,同时,能更快速准确的实现陶瓷片2、匹配层4和金属板3的同轴设置,此设置也能有效提高传感器性能的稳定性,保障其发射和接收能力。

作为本实用新型优选的实施方式,金属板3的外圈开有倒角,金属板3的外周与外壳1的内圈间设有位于倒角处的粘结胶7。

作为本实用新型优选的实施方式,金属板3的直径小于匹配层4的直径,金属板3的外周与外壳1的内圈间设有粘结胶7。

可通过两种或多种方式的设置,在不同的设置情况下,使得金属板3的周边与外壳1的内圈间实现有效固定,使得传感器在工作过程中,能有效减少传感器的余振。

作为本实用新型优选的实施方式,金属板3和匹配层4的直径相等。

金属板3和匹配层4均设置为圆盘形状,当其两者的直径相等时,在加装外壳1前,能更方便快捷的实现其两者的同轴线设置,随后也能很好的保证三者的轴线与外壳1的轴线重合。

作为本实用新型优选的实施方式,匹配层4嵌入外壳1的底部。

作为本实用新型优选的实施方式,外壳1底部的内侧设有安装台阶11,匹配层4卡固在安装台阶11内。

通过在外壳1的底部加设安装台阶11,虽然使得外壳1的加工难度有所增加,但在安装贴合在一起的陶瓷片2、金属板3和匹配层4时,能快速准确的实现其轴线的重合。

此结构的匹配层4不会因为引出引线的设置而导致匹配层4上各处材料不均,从而使得此传感器结构能得到较佳的传感器灵敏度,同时使得传感器探测的盲区也能有效减小。

当然,本实用新型创造并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

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