[实用新型]一种多晶硅块切割设备

说明书

技术领域：

本实用新型涉一种多晶硅块切割设备，具体说是一种双电镀金刚石线锯的多晶硅块去头尾切割设备，属于非导电硬脆材料切割技术领域。

背景技术：

目前，多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池。按纯度要求不同，分为电子级和太阳能级，其中电子级多晶硅占55％左右，太阳能级多晶硅占45％。随着光伏产业的迅猛发展，太阳能电池对多晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展。

多晶硅太阳电池由多晶硅片通过后继加工得到，生产多晶硅片又分为两个步骤：1)铸造多晶硅锭；2)多晶硅锭切割。经铸造而成的硅锭，需先通过开方工序切割成一定截面尺寸的硅块，再进行硅片切割。硅块的截面尺寸通常为125×125mm或156×156mm，长度一般为350mm左右。因为多晶硅铸锭生产工艺的原因，造成多晶硅块头尾中含有较多杂质，形成杂质区。头尾杂质区不能用于切片，因此切片前需要用切割设备将多晶硅块头尾部分的杂质区去掉，这个过程就是去头尾。

去头尾一般步骤是：首先用检测设备进行检测，确定头尾杂质区的宽度，然后进行划线标记，标出需要切割掉的头尾杂质区，最后将做好划线标记的多晶硅块放置在切割设备上进行切割。由于每块多晶硅块的头尾杂质区宽度不同，因此一般的切割方法先使切割工具对准工件一端的杂质区划线标记，切除一端的杂质区后调整切割工具和多晶硅块的相对位置，使切割工具对准另一条杂质区的划线标记，切除另一端的的杂质区。因此多晶硅块的去头尾工序是通过两次切割完成的。

传统多晶硅块去头尾切割使用的切割工具是金刚石带锯、内圆切割片。切割时，多晶硅块放在工作台上，使多晶硅块的一端杂质区划线标记对准切割工具。一端切割完成后，将多晶硅块掉转方向，使另一端杂质区划线标记对准切割工具，再切割掉该端杂质区。无论带锯切割还是内圆切割，多晶硅块的头尾都要分两次切割完成，因此切割效率低。另外，由于多晶硅块分两次装夹，难以保证两个切割面的平行度，切割质量不高。

因此，如何避免上述多晶硅块去头尾切割设备的缺点，提供一种结构简单，成本低，切割效率高、质量高的多晶硅块切割设备是相关领域目前有待解决的问题。

发明内容：

针对上述技术问题，本实用新型专利的目的是提供一种结构简单，切割效率高的一种多晶硅块切割设备，以解决现有去头尾分两次切割，切割效率低，切割质量不高的问题。

本实用新型涉及的一种多晶硅块切割设备是这样实现的：含有两条电镀金刚石线锯，分别安装在两个轮系上，一条电镀金刚石线锯的位置固定，另一条电镀金刚石线锯可以沿多晶硅块长度方向上调整位置，从而调整两条电镀金刚石线锯的距离，以适应不同杂质区厚度的多晶硅块。多晶硅块放在工作台上，调整多晶硅块的位置和两条电镀金刚石线锯间的距离，使两条电镀金刚石线锯分别对准多晶硅块的杂质区划线标志，定位并夹紧多晶硅块。两条电镀金刚石线锯在主电机的驱动下高速运动，同时工作台在进给减速电机的带动下做进给运动，从而一次进给同时完成多晶硅块头尾的切割去除工作。同时，由于工件一次装夹，减少了装夹次数，大大提高了切割效率，并且提高了两个切割表面的平行度，提高了切割质量。

本实用新型所涉及一种多晶硅块切割设备包括：主电机一，V带，带轮，传动轴，驱动导轮一，固定导轮，电镀金刚石线锯一，电镀金刚石线锯二，驱动导轮二，张紧轮一，张紧轮二，张紧气缸，可调刀架，固定刀架，主电机二，调距减速电机，联轴器一，调距丝杠，调距导轨，夹具，工件，进给减速电机，联轴器二，进给丝杠，进给导轨，工作台，床身。

所述工作台和可调刀架都分别通过进给导轨和调距导轨安装在床身上；所述进给减速电机固定在工作台上，并通过联轴器二与进给丝杠连接；所述调距减速电机固定在床身上，并通过联轴器一与调距丝杠连接；所述调距丝杠又与可调刀架连接；所述张紧轮一、张紧轮二分别与张紧气缸连接；所述主电机一通过带轮、V带和传动轴相连，驱动导轮一安装在传动轴上；电镀金刚石线锯一安装在由驱动导轮一、固定导轮、张紧轮一形成的轮系上；所述主电机二通过带轮、V带和传动轴相连，驱动导轮二安装在传动轴上；电镀金刚石线锯二安装在由驱动导轮二、固定导轮、张紧轮二形成的轮系上；所述夹具安装在工作台上；所述工件为多晶硅块，放置在工作台上；所述电镀金刚石线锯一，电镀金刚石线锯二分别为环形。

优选的，所述固定导轮有4个，分别安装到所述可调刀架、固定刀架上；

优选的，所述张紧气缸有2个，分别安装到所述可调刀架、固定刀架上；

优选的，所述传动轴为2个，分别安装到所述可调刀架、固定刀架上。