[实用新型]一种新型LED灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯丝的技术领域，特别是一种新型LED灯丝。

背景技术

LED灯丝也叫LED灯柱，实现了360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。目前，传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这种灯丝普遍存在寿命短、功耗大、机械强度低等缺陷，且一般只能发出黄色光，显色性较差，光源发光角度都在140~200°范围内，发光角度上无法实现360°的照射，

目前，现有的LED灯丝所发出的白光光源是通过蓝光芯片激发黄色荧光黄色粉末以实现的，这种LED灯丝发出的白光光源显色性非常差、光衰现象较严重，此外，这种LED整体呈条形状且透明基板上只有一排蓝光芯片，导致光照强度较低、光照范围非常小，因此，不适合在大型生产企业和养殖厂内使用。这种LED灯丝不推广使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、光照强度极高、显色性高、特别适合在大型生产车间和养殖室内使用的新型LED灯丝。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种新型LED灯丝，它包括透明基板I、透明基板II、蓝光芯片、红光芯片和黄色荧光封胶层，所述的透明基板I和透明基板II均呈矩形状，且透明基板I的长边垂直于透明基板II且设置在透明基板II的表面上，透明基板I的顶部上设置有多排平行于透明基板I长边的LED芯片阵列I，每排LED芯片阵列I均由多个蓝光芯片组成，每相邻两个蓝光芯片之间连接有导线，所述的透明基板II的顶部上设置有多排平行于透明基板II长边的LED芯片阵列II，每排LED芯片阵列II均由多个红光芯片组成，每相邻两个红光芯片之间连接有导线，所述的透明基板I、透明基板II、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层内，且透明基板I和透明基板II的两端均设置在黄色荧光封胶层的外部。

所述的透明基板I和透明基板II均为陶瓷基板或玻璃基板。

所述的透明基板I和透明基板II的厚度为0.5~1.5mm。

所述的透明基板I和透明基板II上分别设置有两排LED芯片阵列I和两排LED芯片阵列II。

所述的导线为LED金丝。

本实用新型具有以下优点：（1）本实用新型的透明基板I、透明基板II、LED芯片阵列I和LED芯片阵列II均包裹于黄色荧光封胶层内，且透明基板I和透明基板II的两端均设置在黄色荧光封胶层的外部，且每相邻两个蓝光芯片之间连接有导线，每相邻两个红光芯片之间连接有导线，使用时，将透明基板I和透明基板II的两端均在电源的正极和负极，蓝光芯片发出蓝光且激发黄色荧光封胶层发出黄光，黄光与蓝光融合形成白光，同时红光芯片发出红光补偿白光，从而提高白光的显色指数，使白光更加接近自然光，因此，该灯丝具有极高的显色性。（2）本实用新型的透明基板I和透明基板II均呈矩形状，且透明基板I的长边垂直于透明基板II且设置在透明基板II的表面上，因此，该灯丝整体上呈十字形状，增大了灯丝的整体面积，且单位面积上透明基板I和透明基板II上的蓝光芯片和红光芯片数量显著增加，从而提高了该灯丝的光照强度、光照范围扩大，因此，该灯丝特别适合在在大型生产车间和养殖室内使用。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为图1的A-A剖视图；

图3 为图2的B-B剖视图；

图中，1-透明基板I，2-透明基板II，3-蓝光芯片，4-红光芯片，5-黄色荧光封胶层，6-导线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：