[实用新型]一种摄像机图像传感器散热结构及具有其的摄像机

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像机技术领域，特别是涉及一种摄像机图像传感器散热结构及具有其的摄像机。

背景技术

摄像机随着使用环境温度升高，图像的噪点会明显增多。图像传感器是摄像机中对温度敏感的芯片之一。图像传感器在本领域中也通常称为Sensor，其包括CCD，CMOS等图像传感元件。图1是现有技术中的图像传感器散热结构的示意图。图2是表示现有技术中的图像传感器散热结构的装配过程的示意图。如图1和图2所示，目前对于Sensor的散热措施主要是通过将图像传感器板11(焊接有传感元件的PCB板，也称为Sensor板)固定于镜头座组件12，再将镜头座组件12固定到机壳前盖固定柱13(参见图1和图2)。

图像传感器板与镜头座组件2的接触面面积较小。而且，镜头座组件只通过三颗螺丝固定到机壳前盖，此处的接触面积更小。所以，图像传感器板的整体热传导路径长，而且热阻大，热量很难导到机壳表面。摄像机在炎热的夏天工作时，环境温度高，散热不好的机器很容易出现死机、自动重启的现像；最主要原因是内部发热芯片温度超过标称的使用温度范围。

因此，希望有一种摄像机图像传感器散热结构来改善摄像机中图像传感器的散热。

实用新型内容

在本实用新型中，热阻是指热量在热流通路上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小。

热流通路是指热量在介质中的传导路径。

本实用新型的目的在于提供一种摄像机图像传感器散热结构来改善摄像机中图像传感器的散热。

为实现上述目的，本实用新型提供一种摄像机图像传感器散热结构，所述摄像机图像传感器散热结构包括：

机壳；以及

图像传感器板组件，其上设置有图像传感器，

其中，所述图像传感器板组件直接与所述机壳接触。

优选地，所述图像传感器板组件包括图像传感器板和金属板，所述金属板与所述图像传感器板贴合，且所述图像传感器板组件的安装面设置在所述金属板上。

优选地，所述机壳包括机壳前盖，且所述机壳前盖上设置有平坦的安装面，所述图像传感器板组件的安装面与所述机壳前盖上的安装面相互接触，且接触面积大于60平方毫米。

优选地，所述接触面积大于200平方毫米。

优选地，所述图像传感器板在设置图像传感器的一侧设置有漏铜区域，且所述漏铜区域和所述金属板贴合。

优选地，所述漏铜区域设置在所述图像传感器的外周，且占图像传感器板单侧表面积的至少60％。

优选地，所述金属板为铝板，且其与所述漏铜区域的接触面积大于所述图像传感器板单侧表面积的至少50％。

优选地，所述摄像机图像传感器散热结构进一步包括镜头座组件，所述图像传感器板通过螺纹连接件固定至所述镜头座组件，且所述铝板设置在所述镜头座组件与所述图像传感器板之间。

优选地，所述图像传感器板、铝板以及镜头座组件组成的前端组件通过螺纹连接件固定至所述前盖机壳。

本实用新型还提供一种摄像机，所述摄像机包括如上所述的摄像机图像传感器散热结构。

本实用新型的摄像机图像传感器散热结构具有较短的热流通路，且散热接触面积能够做得较大，从而，显著改善摄像机中图像传感器的散热。

附图说明

图1是现有技术中的图像传感器散热结构的示意图。

图2是表示现有技术中的图像传感器散热结构的装配过程的示意图。

图3是示出根据本实用新型一实施例的图像传感器散热结构中图像传感器板组件与镜头座组件的装配关系与过程的示意图。

图4是示出前端组件与机壳前盖的装配关系与过程的示意图。

图5是图3所示图像传感器板组件的示意性分解图。

图6是示出带有漏铜区域的图像传感器板的示意图。

图7是机壳前盖的示意图。

附图标记：