[实用新型]一种湿法刻蚀机及其刻蚀槽有效
申请号: | 201420420427.2 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN203967049U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 吴成新;李建朋;李永洋;王海涛;王月超;梁楠楠;康莹 | 申请(专利权)人: | 天津英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 301510 天津市滨海新区津汉公*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 刻蚀 及其 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,特别是涉及一种湿法刻蚀机及其刻蚀槽。
背景技术
光伏组件利用玻璃板、背板和EVA封装电池片,电池片由硅片制成,是光伏组件的核心部件。
硅片由硅锭切割而成,然后经过表面制绒、扩散制结、刻蚀、沉积减反射膜、印刷烧结等工艺制成电池片。其中,刻蚀是电池片制造过程中的一个重要工序,目的是去除硅片下表面及四个侧面的PN结,以达到上下表面绝缘的目的,同时去除下表面及四个侧面的磷硅玻璃层。
常用的刻蚀方法是湿法刻蚀,通过化学试剂腐蚀掉硅片下表面及四个侧面的PN结及磷硅玻璃层。请参考图1和图2,图1为一种典型的湿法刻蚀机的结构示意图,图2为图1中所述的湿法刻蚀机中刻蚀槽的具体结构示意图。
刻蚀槽1与清洗槽2相邻,两者上方分别设有盖板3和盖板4,刻蚀槽1下方设有储液罐5,储液罐5与刻蚀槽1之间设有注液管道6和用于药液回流的回流管道7,储液罐5内设有热交换器9,热交换器9可以使储液罐5中的药液降温至设定的温度。清洗槽2的下方设有储水罐10,储水罐10与清洗槽2之间设有用于注水的注水管道11和用于回流的回水管道12。
如图2所示,刻蚀槽1内均匀分布多根滚轮101,各滚轮101相互平行,硅片在滚轮101上通过刻蚀槽1,通过时硅片背面接触药液,实现刻蚀,然后进入清洗槽2清洗。刻蚀槽1通常分为三部分,中间为工艺槽102,两端为溢流槽103,工艺槽102底部设有注液管道6,溢流槽103底部分别设有回流管道7。
刻蚀过程中,需要工艺槽102内始终注满药液。药液通过注液管道6源源不断的注入工艺槽102,随着工艺槽102内液位的上升,药液溢流到两边的溢流槽103内,并通过溢流槽103底部的回流管道7流回储液罐5,保障了工艺槽102内不断有新鲜的药液补入,同时维持了工艺槽102内液位的高度。
刻蚀过程中使用的药液的挥发性较强,整个过程中,工艺槽102内始终注满药液,药液挥发较多,浪费的药液较多。目前,一种节省药液的方式是,将药液的浓度调节至最低临界点,这样虽然可以节省部分药液,但是随着工艺的进行,药液的浓度会逐渐降低,满足不了工艺需求,会出现因药液浓度较低引起的不合格产品。
因此,如何在不改变药液浓度的情况下节省药液,是本领域技术人员目前急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种湿法刻蚀机的刻蚀槽,该刻蚀槽能够在不改变药液浓度的情况下节省药液。本实用新型的另一个目的是提供一种具有上述刻蚀槽的湿法刻蚀机。
为了实现上述技术目的,本实用新型提供了一种湿法刻蚀机的刻蚀槽,包括工艺槽和溢流槽,所述工艺槽底部设有注液管道,所述溢流槽底部设有回流管道;所述刻蚀槽内分布多根滚轮,各所述滚轮平行;所述工艺槽的数量为至少两个,各所述工艺槽之间设置至少一个所述溢流槽,所述刻蚀槽的两端分别为所述溢流槽。
优选地,各所述工艺槽之间设置一个所述溢流槽。
优选地,所述工艺槽的宽度大于所述溢流槽的宽度。
优选地,各所述工艺槽的宽度相等。
优选地,各所述溢流槽的宽度相等。
本实用新型还提供了一种湿法刻蚀机,包括刻蚀槽和储液罐,所述刻蚀槽和所述储液罐之间设有注液管道和回流管道,所述刻蚀槽为上述任一项所述的刻蚀槽。
本实用新型提供的湿法刻蚀机的刻蚀槽,包括工艺槽和溢流槽,工艺槽底部设有注液管道,溢流槽底部设有回流管道;刻蚀槽内分布多根滚轮,各滚轮平行;工艺槽的数量为至少两个,各工艺槽之间设置至少一个溢流槽,刻蚀槽的两端分别为溢流槽。
每个工艺槽两端均设有溢流槽,刻蚀过程中,药液通过注液管道源源不断的注入工艺槽,注满后药液溢流到两端的溢流槽,通过回流管道回流。硅片在滚轮上通过刻蚀槽时,将交替的通过溢流槽和工艺槽,硅片经过工艺槽时,硅片接触药液进行刻蚀反应;硅片脱离工艺槽经过溢流槽时,硅片上会沾有部分药液,能够继续与所沾的药液反应,然后硅片将经过下一个工艺槽,重复上述过程。硅片通过刻蚀槽时,一直不间断的与药液反应,不会影响刻蚀的产品质量。刻蚀槽内的工艺槽与溢流槽间隔分布,与现有技术相比,减少了需要注满药液的体积,需要的药液较少,同时也减少了药液的挥发。该刻蚀槽可以在不改变药液浓度,不影响产品质量的前提下,降低药液的消耗,提高药液的利用率,从而降低产品的成本。
本实用新型还提供了一种湿法刻蚀机,具有上述刻蚀槽,由于刻蚀槽具有上述技术效果,故该湿法刻蚀机也具有相应的技术效果。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造