[实用新型]晶圆通用提篮装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆通用提篮装置，尤其涉及一种用于承载2吋、4吋或6吋等规格的晶圆匣的通用提篮装置。

背景技术

现有应用于半导体、太阳能电池等的例如硅晶圆(silicon wafer)、硅晶基板(silicon substrate)、玻璃基板、陶瓷基板、塑胶基板、树酯基板(resin substrate)等，在制程中因为图形化或蚀刻、清洗的需要，通常需进行槽式湿制程。所述槽式湿制程，包含例如蚀刻或清洗等处理。为了提高处理晶圆、基板的速度，一般可利用晶圆提篮容纳晶圆、基板，再以该提篮移动于各制程槽或处理槽之间。

现有的提篮可用以承载放置于晶圆匣(cassette)上的晶圆(或基板)，晶圆的规格包含有2吋、4吋或6吋等，其所使用的提篮必需对应的变化，方能顺利的承载各种尺寸的晶圆匣。但是，现有的提篮不具有通用性，业者必须备有各种不同规格的提篮，方能顺利的承载不同厂家的晶圆匣，如此一来，势必导致成本的增加，造成业者极大的困扰。

综上所述，本创作人有感上述缺失可改善，乃特潜心研究并配合学理之应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种晶圆通用提篮装置，可因应客户需求，以提篮承载客户端之不同尺寸的晶圆匣。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种晶圆通用提篮，包括：一提篮，所述提篮包含两侧板及两支撑架，所述两侧板各设有夹取部，所述两支撑架分置于上、下两层，所述两支撑架各具有两连接杆及连接于所述两连接杆之间的一间隔杆，所述些连接杆的两端分别连接于所述两侧板；以及一载盘，所述载盘的底部设有两凹沟，所述载盘上设有容置空间及承接部，用于放置及承接晶圆匣，所述载盘放置于下层的所述支撑架上，所述载盘底部的凹沟与下层的所述支撑架的连接杆卡接配合。

根据本实用新型的一实施方式，所述两侧板各具有两纵板部及连接于所述两纵板部之间的一横板部，所述两侧板设有侧孔，所述夹取部形成于所述些纵板部的上端。

根据本实用新型的一实施方式，所述载盘的两端顶抵于所述两侧板的内缘。

根据本实用新型的一实施方式，所述承接部设于所述容置空间的四角或相对的两侧，所述载盘设有一个、两个或多个所述容置空间。

为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供一种晶圆通用提篮，包括：一提篮，所述提篮包含两侧板及两支撑架，所述两侧板各设有夹取部，所述两支撑架分置于上、下两层，所述两支撑架各具有两连接杆及连接于所述两连接杆之间的一间隔杆，所述些连接杆的两端分别连接于所述两侧板；以及两载盘，所述两载盘的底部各设有两凹沟，所述两载盘上各设有容置空间及承接部，用于放置及承接晶圆匣，所述两载盘分别置于所述两支撑架上，所述两载盘底部的凹沟分别与所述两支撑架的连接杆卡接配合。

根据本实用新型的一实施方式，所述两侧板各具有两纵板部及连接于所述两纵板部之间的一横板部，所述两侧板设有侧孔，所述夹取部形成于所述些纵板部的上端。

根据本实用新型的一实施方式，所述两载盘的两端顶抵于所述两侧板的内缘。

根据本实用新型的一实施方式，所述承接部设于所述容置空间的四角或相对的两侧，所述两载盘各设有一个、两个或数个所述容置空间。

为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供一种晶圆通用提篮，包括：一提篮，所述提篮包含两侧板及两支撑架，所述两侧板各设有夹取部，所述两支撑架分置于上、下两层，所述两支撑架的两端分别连接于所述两侧板；以及一载盘，用于承载晶圆匣，所述载盘放置于下层的所述支撑架上，所述载盘底部与所述支撑架之间设有卡接结构。

为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供一种晶圆通用提篮，包括：一提篮，所述提篮包含两侧板及两支撑架，所述两侧板各设有夹取部，所述两支撑架分置于上、下两层，所述两支撑架的两端分别连接于所述两侧板；以及两载盘，用于承载晶圆匣，所述两载盘分别置于所述两支撑架上，所述两载盘底部与所述两支撑架之间分别设有卡接结构。

本实用新型至少具有下列的优点：

本实用新型的晶圆通用提篮装置包括有提篮及载盘，该提篮为一通用型构造，可放置不同规格的载盘，可透过载盘的更换，承载不同厂家的晶圆匣，以具有降低成本的效果。提篮及载盘之间设有卡接结构，使载盘的拆卸替换更方便。

本实用新型的晶圆通用提篮装置可承载客户端不同规格的晶圆匣，以便湿式工作台的自动化机械夹取。