[实用新型]后跟帖

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种不对鞋内衬采用粘合的后跟帖。

背景技术

传统的后跟帖都采用涂胶粘合的方法，固定在鞋的内衬表面，再依靠柔性缓冲材料保护脚后跟与鞋的内衬不受到磨损。由于鞋内衬采用的材料不同，同样的粘合胶发挥的粘合效果是不同的，此外后跟帖所用的缓冲材料本身也有一定的使用寿命，当材料老化就需要取下后跟帖。这样一来就可能出现，需要使用后跟帖的时候，发现粘不牢；而要取下后跟帖的时候，由拿不下来的情况。

发明内容

鉴于传统后跟贴的上述缺点，本实用新型提出一种与鞋内衬之间没有粘合连接的脚跟贴方案。本实用新型所提出的后跟帖由后跟垫、脚跟垫和可取下的后跟缓冲垫三部分组成。

脚跟垫在使用时位于鞋内的鞋垫与人的脚后跟之间的位置，脚跟垫由后跟垫封套和脚跟垫弹性支架两部分组成，脚跟垫封套由纺织物缝制而成，脚跟垫弹性支架采用弹性材料，呈C字形，脚跟垫封套的平面外形与被刀切下的鞋垫后半截形状一致，脚跟垫弹性支架被缝制在脚跟垫封套的边缘，依靠脚跟垫弹性支架的弹性保持脚跟垫成展开状态，并将脚跟垫边缘紧贴在鞋底内侧。

后跟垫在使用时位于鞋后跟内衬与人脚后跟之间，后跟垫由后跟垫封套和后跟垫弹性支架两部分组成，后跟垫弹性支架为弹性材料制成的C形薄片，后跟垫垫封套由内、外两层纺织物缝制而成，外层织物与鞋内衬材料之间具有较大摩擦系数，后跟垫封套展开压平后呈C字形，后跟垫弹性支架被缝制在其中，在后跟垫弹性支架的弹性的作用下，后跟垫封套外层紧贴鞋后跟的内衬，并依靠后跟垫封套外层织物的大摩擦系数提供阻力防止后跟垫与鞋后跟内衬之间出现滑移现象。后跟垫封套C字形的末端有涂胶，与脚跟垫相粘合。

后跟缓冲垫采用具有缓冲功能的材料，一面通过粘胶贴在后跟垫封套内层织物的表面，另一面与人脚后跟相接触，在脚后跟与鞋内衬之间提供缓冲，避免脚与鞋内衬之间的磨损。

附图说明

图1为后跟帖示意图

图2为后跟帖组合示意图

图3为后跟垫示意图

图4为脚跟垫示意图

其中，1为后跟缓冲垫、2为后跟垫、3为脚跟垫、21为后跟垫弹性支架、22为后跟垫封套、31为脚跟垫弹性支架、32为脚跟垫封套、A为后跟缓冲垫的粘合面、B为后跟垫封套内层、C为后跟垫与脚跟垫的粘合胶面、D为脚跟垫与后跟垫的粘合面。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做详细说明，有必要在此指出的是本实施例只用于对实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限制。该领域的技术熟练人员可以根据上述本实用新型的内容作出一些非本质的改进和调整。

参考图2可见，本实用新型所提出的后跟标贴由后跟缓冲垫（1）、后跟垫（2）、脚跟垫（3）组成。

后跟缓冲垫（1）由具有缓冲功能的材料制作，后跟缓冲垫的粘合面（A）与后跟垫封套内层（B）相粘合。后跟垫（2）呈C字形，C字两端有后跟垫与脚跟垫的粘合胶面（C），表面涂胶粘合在脚跟垫（3）的脚跟垫与后跟垫的粘合面（D），构成整体共同附着在鞋跟内侧。

后跟垫（2）由后跟垫弹性支架（21）、后跟垫封套（22）组成（见图3），后跟垫弹性支架（21）由弹性材料制成，呈C字形，后跟垫封套（22）由内、外两层纺织物缝制而成，外层织物与鞋内衬材料之间具有较大摩擦系数，后跟垫封套（22）展开压平后呈C字形，后跟垫弹性支架（21）被缝制在其中，在后跟垫弹性支架（21）的弹性的作用下，后跟垫封套（22）外层紧贴鞋后跟的内衬，并依靠后跟垫封套外层织物的大摩擦系数提供摩擦力防止后跟垫与鞋后跟内衬之间出现滑移现象。后跟垫封套（22）C字形的末端后跟垫与脚跟垫的粘合胶面（C），其表面涂胶后与脚跟垫相粘合。

脚跟垫（3）由脚跟垫弹性支架（31）、脚跟垫封套（32）组成（见图3），脚跟垫弹性支架（31）由弹性材料制成，呈C字形，脚跟垫封套（32）的平面外形与鞋垫后半截的平面形状一致，脚跟垫弹性支架（31）被缝制在脚跟垫封套（32）的边缘，依靠脚跟垫弹性支架（31）的弹性撑开脚跟垫（3），并脚跟垫边缘紧贴在鞋底内侧，产生定位作用。