[实用新型]一种半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置

权利要求书

1.一种半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置，其特征在于：包括从上至下依次布置的一上料斗（1）、一下料斗（2）、一原材料转移机构（3）以及一原材料输送机构（4）；所述上料斗（1）的下端口经一第一阀门（5）与下料斗（2）的上端口连通，而所述下料斗（2）的下端口连通原材料转移机构（3）的上端，所述原材料转移机构（3）的下端与原材料输送机构（4）的进口连通，该原材料输送机构（4）的出口供接半导体薄膜真空气相沉积装置（7）；并且，所述上料斗（1）的上端设放料口，该放料口上设一盖板（8），上料斗（1）上接有抽真空装置（9），上料斗（1）还设一连通外部的放气口（10），该放气口（10）上设有第二阀门（11），以此所述上料斗（1）、下料斗（2）、原材料转移机构（3）以及原材料输送机构（4）的内腔连通成为一真空腔；

所述原材料转移机构（3）包括一上下方向的通道（12）、设于通道（12）内的一旋转轴（13）以及驱动旋转轴（13）转动的驱动装置；所述旋转轴（13）垂直于通道（12）的长度方向穿设于通道（12）内，旋转轴（13）的直径与通道（12）的宽度相匹配将通道封堵，旋转轴（13）的周向上设有至少两个凹槽（14），这些凹槽（14）容积相等，并以旋转轴（13）的轴心为中心呈对称分布；并且，在通道（12）内旋转轴（13）的上方设有一贴着旋转轴（13）表面的遮挡面（15），该遮挡面（15）偏于通道（12）内旋转轴（13）径向上的一侧，使旋转轴（13）上部径向上的一侧敞开作为落料口（16），另一侧被封挡。

2.根据权利要求1所述半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置，其特征在于：所述通道（12）内在旋转轴（13）的上方设一弹簧片（17），以该弹簧片（17）形成所述遮挡面（15）。

3.根据权利要求1所述半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置，其特征在于：所述旋转轴（13）上的凹槽（14）的截面为长方形、正方形或三角形。

4.根据权利要求1所述半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置，其特征在于：所述原材料输送机构（4）为一螺旋给料机。

5.根据权利要求1所述半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置，其特征在于：所述原材料输送机构（4）为一振动输送机构，该振动输送机构包括一通道（18）、设于通道（18）内的输送槽（19）以及带动输送槽（19）振动的振动器（20），所述输送槽（19）一端高一端低倾斜设置，其高端近通道（18）的进口，其低端近通道（18）的出口。

6.根据权利要求1所述半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置，其特征在于：所述上料斗（1）上还接有运载气体气源（21）。