[实用新型]一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器有效
申请号: | 201420827681.4 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN204539683U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 屈健;田敏;孙芹;李孝军;王谦;韩新月 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 智能手机 散热 熔点 合金 微型 冷却器 | ||
1.一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器,其特征在于,包括第一半导体硅片(1)、第二半导体硅片(5);所述第一半导体硅片(1)、第二半导体硅片(5)通过高压静电键合为一体;
所述第一半导体硅片(1)上有第一腔槽(3),所述第一腔槽(3)内刻蚀有第一针肋阵列(2),所述第一腔槽(3)两侧刻有与之相连通的注液通道(4);
所述第二半导体硅片(5)上有第二腔槽(7),所述第二腔槽(7)内刻蚀有第二针肋阵列(6),所述第二腔槽(7)两侧有注液孔(8);
所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)尺寸相同,所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)中的针肋位置重合;所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)之间充有低熔点合金;所述注液孔(8)与注液通道(4)的顶端位置相对应;
所述的用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器能够直接与半导体芯片集成为一体。
2.根据权利要求1所述的用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器,其特征在于,所述低熔点合金为镓铟合金或伍德铟合金。
3.根据权利要求1或2所述的用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器,其特征在于,所述低熔点合金体积占整个腔槽体积的95%。
4.根据权利要求1所述的用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器,其特征在于,所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)为等间距顺排或叉排排列。
5.根据权利要求1所述的用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器,其特征在于,所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)中的单个针肋横截面形状为圆形。
6.根据权利要求1所述的用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器,其特征在于,所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)中的单个针肋横截面形状为正三角形或正方形。
7.根据权利要求1或5所述的用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器,其特征在于,半导体硅片长度取10~20mm,宽度为10~15mm,厚度为0.3mm或0.5mm;腔槽长度取10~15mm,宽度为8~15mm,深度为0.1~0.25mm;第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)中的单个针肋直径为0.1mm~0.3mm,针肋与相邻针肋间的中心距取0.3~0.6mm,针肋高度为0.1~0.25mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏大学,未经江苏大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420827681.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自动化设备散热器
- 下一篇:应用于一体化基站的防水机壳