[发明专利]烧结装置

权利要求书

1.烧结装置（4），用于烧结至少一个工件（2），具有用于在烧结过程期间容纳有待烧结的工件（2）的烧结空腔（18），其中所述烧结空腔（18）被所述烧结装置（4）的基面（6）所限定，所述工件在所述烧结过程期间能够存放在所述基面（6）上，其中所述烧结装置（4）具有至少一个用于将保护气体导入到所述烧结空腔（18）中的气体输送装置（5），其特征在于，所述气体输送装置（5）布置在所述基面（6）的与所述烧结空腔（18）相反的侧面上，并且所述基面（6）为了将来自所述气体输送装置（5）的保护气体导入到所述烧结空腔（18）中而具有至少一个对于所述保护气体来说可透过的流通区域（14）。

2.按权利要求1所述的烧结装置（4），其特征在于，所述基面（6）在烧结过程期间在运行位置中向下限定所述烧结空腔（18），并且所述气体输送装置（5）布置在所述基面（6）的下方。

3.按权利要求1或2所述的烧结装置（4），其特征在于，所述气体输送装置（5）通入到所述烧结装置（4）的气体分配空腔（27）中，其中所述气体分配空腔（27）布置在所述基面（6）的与所述烧结空腔（18）相反的侧面上。

4.按权利要求3所述的烧结装置（4），其特征在于，所述气体分配空腔（27）在烧结过程期间在运行位置中布置在所述基面（6）的下方。

5.按权利要求1所述的烧结装置（4），其特征在于，所述基面（6）中的流通区域（14）以所述基面（6）中的至少一个流通开口（15）和/或所述基面（6）中的至少一个开孔的区域（16）的形式来构成。

6.按权利要求1所述的烧结装置（4），其特征在于，所述基面（6）在烧结过程期间形成所述烧结装置（4）的、用于容纳有待烧结的工件（2）的烧结壳（17）的底部。

7.按权利要求6所述的烧结装置（4），其特征在于，所述烧结空腔（18）是所述烧结壳（17）的内部空间。

8.按权利要求1所述的烧结装置（4），其特征在于，所述烧结空腔（18）在烧结过程期间在运行位置中向上被盖板（19）所隔绝。

9.按权利要求8所述的烧结装置（4），其特征在于，所述盖板（19）是气密的或者具有至少一个流通开口（20）和/或至少一个开孔的区域（21）。

10.按权利要求1所述的烧结装置（4），其特征在于，所述工件是牙科的工件。

11.按权利要求5所述的烧结装置（4），其特征在于，所述基面（6）中的流通区域（14）以所述基面（6）中的多个流通开口（15）的形式来构成。

12.按权利要求3所述的烧结装置（4），其特征在于，所述气体输送装置（5）在中间连接气体分配罩（26）的情况下通入到所述烧结装置（4）的气体分配空腔（27）中。

13.具有至少一个有待烧结的工件（2）以及烧结装置的设备（1），其特征在于，所述烧结装置是按权利要求1到12中任一项所述的烧结装置（4），并且所述工件在烧结过程期间直接地或者在支撑材料（3）位于中间的情况下被存放在所述基面（6）上。

14.按权利要求13所述的设备（1），其特征在于，所述支撑材料（3）平放在所述基面（6）上或者被集成到所述基面（6）中。

15.按权利要求13或14所述的设备（1），其特征在于，来自气体输送装置（5）的保护气体只能穿过所述支撑材料（3）输送给所述工件（2）。

16.按权利要求13所述的设备（1），其特征在于，所述支撑材料（3）完全遮盖所述流通区域（14）或者全表面地布置在所述流通区域（14）中或者全表面地构成所述流通区域（14）。

17.按权利要求13所述的设备（1），其特征在于，所述支撑材料（3）是使氧气本身结合的材料。

18.按权利要求13所述的设备（1），其特征在于，所述工件是牙科的工件。

19.按权利要求17所述的设备（1），其特征在于，设置所述支撑材料（3）具有比所述工件高的亲氧性。