[发明专利]烧结装置有效
申请号: | 201480021658.9 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN105358928B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | A.雷彻特 | 申请(专利权)人: | 阿曼·吉尔巴赫股份公司 |
主分类号: | F27B5/04 | 分类号: | F27B5/04;A61C13/20;B22F3/00;F27B5/06;F27B17/02;F27D7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 杨国治,张昱 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于烧结至少一个尤其是牙科的工件的烧结装置,该烧结装置具有用于在烧结过程期间容纳有待烧结的工件的烧结空腔,其中所述烧结空腔被所述烧结装置的基面所限定,所述工件在所述烧结过程期间能够存放在所述基面上,其中所述烧结装置具有至少一个用于将保护气体导入到所述烧结空腔中的气体输送装置。此外,本发明也涉及一种用于在烧结装置中烧结至少一个尤其是牙科的工件的方法以及一种具有至少一个有待烧结的、尤其是牙科的工件以及一个烧结装置的设备。
背景技术
对于尤其是牙科的工件的烧结来说,在现有技术中已经提出了极为不同的烧结装置。DE 20 2011 106 734 U1公开了一种烧结室,其中借助于文丘里效应在烧结室的上方的区域中产生轻微的负压。在DE 20 2011 005 465 U1中比如提出,使有待烧结的工件在环形的烧结壳(Sinterschale)中完全沉没在烧结颗粒(Sintergranulat)中,使得所述烧结颗粒在烧结过程中完全包围并且覆盖所述有待烧结的工件。实践已经表明,在这种设备中可能出现妨碍所述工件的在烧结过程中出现的收缩过程,这会导致所述工件的意外的变形。根据所述类型的烧结装置比如也在WO 2011/020688 A1中得到了公开。在该文献中提出,在烧结装置的运行中用惰性的小球来填充具有所述基面的石英壳,烧结物料(Sintergut)被放入到所述石英壳中。保护气体为了到达所述石英壳中、也就是到达有待烧结的工件的环境中而必须围绕着所述石英壳流动,用于从上方到达所述石英壳的内部。已经表明,在这种类型的设备中在烧结过程期间要消耗相对大量的保护气体并且尽管如此可能还会由于其它的气体、尤其是氧气的剩余部分而出现对所述烧结物料的不利的影响。
在DE 10 2011 056 211中提出,借助于闭锁元件来遮盖壳-所述烧结物料处于所述壳中-,其中被遮盖的壳能够由保护气体或者惰性气体流通。不过,在该文献中没有详细表明所述被遮盖的壳的这种可流通性应该如何实施。
在DE 10 2009 019 041 A1中涉及一种用于在较低的、从600℃到642℃的烧结温度时在保护气体氛围(Schutzgasatmospaher)下对镁或者镁合金进行烧结的烧结装置。在该文献的图5中提出,使气体的可能的杂质在该杂质可能到达内坩埚区域中之前在外坩埚区域中引导穿过吸气材料。
用不同的烧结装置进行的广泛的试验已经表明,尤其在很高的、目前超过1200℃的烧结温度下根据所述类型的设备及烧结装置的构造中的较小的变化经常也会对烧结结果的质量产生出乎意料的巨大的影响。尤其用在现有技术中已知的设备难以保证,不出现有待烧结的工件的、不受欢迎的变色或者氧化。
发明内容
本发明的任务是,如此进一步改进根据所述类型的烧结装置,使得其一方面可以尽可能可以容易地构成并且另一方面对于烧结物料来说尽可能避免对于所述烧结物料的不受欢迎的负面的影响。
按本发明的烧结装置为此规定,所述气体输送装置布置在所述基面的、与烧结空腔相反的侧面上并且所述基面为了将来自所述气体输送装置的保护气体导入到所述烧结空腔中而具有至少一个对于所述保护气体来说可透过的流通区域。
因此,换句话规定,所述基面本身具有相应的流通可行性,来自气体输送装置的保护气体可以通过所述基面到达至有待烧结的工件。这是非常直接的、将所述保护气体输送至有待烧结的工件的方式,这一方面允许所述烧结装置的、非常简单的结构,但是另一方面也负责使所述保护气体尽可能直接地并且完全到达所述工件,由此,这一点特别有效地得到保护以防止在烧结过程期间的不受欢迎的变色或者氧化。所述基面是所述烧结装置的面,其被设置用于:在烧结过程期间所述工件直接地或者在支撑材料位于中间的情况下存放在所述面上。所述基面由此是所述烧结装置的面,该面在所述烧结过程期间承载着所述有待烧结的工件。
所述基面在一种优选的设计方案中在烧结过程期间在运行位置中向下限定所述烧结空腔,其中所述气体输送装置布置在所述基面的下方。优选的变型方案在这方面规定,所述气体输送装置优选在中间连接气体分配罩的情况下通入到所述烧结装置的气体分配空腔中,其中所述气体分配空腔布置在所述基面的与烧结空腔相反的侧面上。在这方面有利的是,所述气体分配空腔在烧结过程期间在所述运行位置中布置在所述基面的下方。
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