[发明专利]聚烯烃弹性体和聚硅氧烷掺合物

权利要求书

1.一种可交联聚合物组合物，其包含：

具有可水解硅烷基团的聚烯烃弹性体，其中所述聚烯烃弹性体为乙烯/α-烯烃聚烯烃弹性体；

羟基封端的聚硅氧烷，其中所述羟基封端的聚硅氧烷的分子量是至少20,000g/mol；

聚烷氧基硅烷增容剂；和

缩合催化剂，

其中所述聚烯烃弹性体以按所述聚烯烃弹性体和所述羟基封端的聚硅氧烷的组合重量计，在30到50重量百分比范围内的量存在于所述可交联聚合物组合物中；

所述羟基封端的聚硅氧烷以按所述聚烯烃弹性体和所述羟基封端的聚硅氧烷的组合重量计，在50到70重量百分比范围内的量存在于所述可交联聚合物组合物中；

所述聚烷氧基硅烷增容剂以按100重量份组合的聚烯烃弹性体和羟基封端的聚硅氧烷计，在0.1到5份/100份树脂(“phr”)范围内的量存在于所述可交联聚合物组合物中；并且

所述缩合催化剂以按100重量份所述组合的聚烯烃弹性体和羟基封端的聚硅氧烷计，在0.05到0.5phr范围内的量存在于所述可交联聚合物组合物中。

2.根据权利要求1所述的可交联聚合物组合物，其中所述聚烯烃弹性体是硅烷接枝的乙烯/α-烯烃聚烯烃弹性体。

3.根据权利要求1所述的可交联聚合物组合物，其中所述聚烷氧基硅烷增容剂是四烷氧基硅烷，并且其中所述缩合催化剂是基于锡的缩合催化剂或磺酸缩合催化剂。

4.一种交联的聚合物组合物，其通过使权利要求1-3中任一项所述的所述可交联聚合物组合物至少部分地交联来制备，其中所述交联的聚合物组合物在-25℃下、在70℃下或在两种情况下测量的压缩永久变形率小于60％，根据ISO方法815确定；其中所述至少部分交联的聚合物组合物的肖氏A硬度小于60，根据DIN方法A 53505(第3部分)确定。

5.一种涂布导体，其包含：

导体；和

至少部分地围绕所述导体的聚合物层，

其中所述聚合物层的至少一部分由根据权利要求4所述的交联的聚合物组合物构成。

6.一种形成至少部分交联的聚合物组合物的方法，其包含：

(a)使具有可水解硅烷基团的聚烯烃弹性体与羟基封端的聚硅氧烷、聚烷氧基硅烷增容剂和缩合催化剂组合，藉此形成可交联聚合物组合物，其中所述聚烯烃弹性体为乙烯/α-烯烃聚烯烃弹性体，其中所述羟基封端的聚硅氧烷的分子量是至少20,000g/mol；和

(b)至少部分地使所述聚烯烃弹性体和所述羟基封端的聚硅氧烷交联，藉此形成至少部分交联的聚合物组合物，

其中所述聚烯烃弹性体以按所述聚烯烃弹性体和所述羟基封端的聚硅氧烷的组合重量计，在30到50重量百分比范围内的量存在于所述可交联聚合物组合物中；

所述羟基封端的聚硅氧烷以按所述聚烯烃弹性体和所述羟基封端的聚硅氧烷的组合重量计，在50到70重量百分比范围内的量存在于所述可交联聚合物组合物中；

所述聚烷氧基硅烷增容剂以按100重量份组合的聚烯烃弹性体和羟基封端的聚硅氧烷计，在0.1到5份/100份树脂(“phr”)范围内的量存在于所述可交联聚合物组合物中；并且

所述缩合催化剂以按100重量份所述组合的聚烯烃弹性体和羟基封端的聚硅氧烷计，在0.05到0.5phr范围内的量存在于所述可交联聚合物组合物中。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述聚烯烃弹性体是硅烷接枝的乙烯/α-烯烃聚烯烃弹性体。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述聚烷氧基硅烷增容剂是四烷氧基硅烷；其中所述缩合催化剂是基于锡的缩合催化剂或磺酸缩合催化剂。

9.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述至少部分交联的聚合物组合物在-25℃下、在70℃下或在两种情况下测量的压缩永久变形率小于60％，根据ISO方法815确定；并且其中所述至少部分交联的聚合物组合物的肖氏A硬度小于60，根据DIN方法A 53505(第3部分)确定。