[发明专利]聚烯烃弹性体和聚硅氧烷掺合物有效
申请号: | 201480031969.3 | 申请日: | 2014-06-02 |
公开(公告)号: | CN105452384B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | S·H·克里 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04 |
代理公司: | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人: | 封新琴 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烯烃 弹性体 聚硅氧烷 掺合 | ||
可交联聚合物组合物,包含(a)具有可水解硅烷基团的聚烯烃弹性体,(b)羟基封端的聚硅氧烷,(c)聚烷氧基硅烷增容剂,和(d)缩合催化剂。还描述了用于制备此类可交联聚合物组合物的方法,用于使此类聚合物组合物交联的方法,和所得的交联的聚合物组合物本身。此类组合物可用于各种制品,尤其用于电线和电缆行业。
本申请主张2013年6月25日申请的美国临时申请第61/838,991号的权利。
技术领域
本发明的各种实施例涉及聚烯烃弹性体与聚硅氧烷的可交联并且交联的掺合物。确切地说,本发明的某些方面关注于使用湿气固化技术的聚烯烃弹性体和聚硅氧烷的可交联并且交联的掺合物。
背景技术
一般来说,具有低结晶度和低密度的聚烯烃弹性体柔软并且易弯曲。然而,在其非交联状态中,这些聚合物在高于聚合物结晶相的熔点的温度下将流动并且失去空间稳定性。另外,聚烯烃弹性体可具有在聚合物的密度和结晶度降低时随之降低的熔点和硬度。因此,较软的聚烯烃弹性体倾向于具有较低熔点。
为了确保高于聚烯烃弹性体熔点的其空间稳定性和机械特性,可使聚合物交联。此方法一般在所属领域中已知以借助硅烷、过氧化物或电子束固化工艺进行。然而,交联的聚烯烃弹性体倾向于展现较差的压缩永久变形值。因此,需要在可交联聚烯烃弹性体的技术领域中作出改进。
发明内容
一个实施例是可交联聚合物组合物,其包含:
具有可水解硅烷基团的聚烯烃弹性体;
羟基封端的聚硅氧烷;
聚烷氧基硅烷增容剂;和
缩合催化剂。
另一实施例是一方法,其包含:
(a)使具有可水解硅烷基团的聚烯烃弹性体与羟基封端的聚硅氧烷、聚烷氧基硅烷增容剂和缩合催化剂组合,藉此形成可交联聚合物组合物;和
(b)至少部分地使所述聚烯烃弹性体和所述羟基封端的聚硅氧烷交联,藉此形成至少部分交联的聚合物组合物。
具体实施方式
本发明的各种实施例关注于可交联聚合物组合物,其包含(a)具有可水解硅烷基团的聚烯烃弹性体,(b)羟基封端的聚硅氧烷,(c)聚烷氧基硅烷增容剂,和(d)缩合催化剂。此外,实施例关注于用于制备此类可交联聚合物组合物的方法、用于使此类聚合物组合物交联的方法,和所得的交联的聚合物组合物本身。此类组合物可用于各种制品,尤其用于电线和电缆行业。
可交联聚合物组合物
如上文所指出,本文中所描述的可交联聚合物组合物的一种组分是聚烯烃弹性体(即,弹性聚烯烃聚合物)。如本文中所使用,“弹性体”指示具有粘弹性的聚合物,并且可以是热固性或热塑性塑料。“聚烯烃弹性体”是具有烯烃单体或烯烃单体组合作为聚合物的大部分(即,大于50摩尔百分比(“mol%”))组分的弹性体。在各种实施例中,聚烯烃弹性体的烯烃含量可以是至少60mol%、至少70mol%、至少80mol%、至少90mol%、至少99mol%或100mol%。“聚合物”意味着通过使相同或不同类型的单体反应(即,聚合)而制备的大分子化合物。“聚合物”包括均聚物和互聚物。如本文中所使用,“均聚物”指示包含衍生自单个单体类型的重复单元的聚合物,但不排除残余量的用于制备所述均聚物的其它组分,如链转移剂。“互聚物”意味着通过使至少两种不同单体类型聚合而制备的聚合物。此通用术语包括共聚物(通常用以指由两种不同单体类型制备的聚合物)和由两种以上不同单体类型制备的聚合物(例如,三元共聚物(三种不同单体类型)和四元共聚物(四中不同单体类型))。
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