[发明专利]具有嵌入式管芯的模制引线框架封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

第一侧；

与第一侧相对的第二侧；

模制基板；

嵌入到所述模制基板中的管芯，所述管芯包括被定位在所述管芯的第一侧上的第一电接触表面；

引线框架，其被嵌入所述模制基板中，并且被定位在所述半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供所述半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接，

其中所述引线框架包括半蚀刻的第一侧，所述半蚀刻的第一侧与所述半导体封装的第一侧平行，

其中所述引线框架还包括与所述半蚀刻的第一侧相对并且平行于所述半导体封装的第二侧的半蚀刻的第二侧，并且

其中所述引线框架的半蚀刻的第一侧和半蚀刻的第二侧具有选自包括端口孔结构和密封环结构的组的至少一个结构；

第一柱凸块，所述第一柱凸块

被嵌入所述模制基板中，

被定位在所述第一电接触表面和所述半导体封装的第一侧之间，以提供在所述第一电接触表面和所述半导体封装的第一侧之间的第二电连接，并且

与所述引线框架间隔开。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述管芯还包括选自包括专用集成电路和硅管芯的组的至少一个组件。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一电接触表面直接耦合到所述引线框架的所述半蚀刻的第一侧。

4.如权利要求1所述的半导体封装，还包括

第二管芯，所述第二管芯包括被定位在所述第二管芯的第一侧上的第二电接触表面和被定位在所述第二管芯的第一侧上的第三电接触表面；

第二柱凸块，其被定位在所述第二电接触表面和所述第一柱凸块之间以提供在所述第二电接触表面和所述第一柱凸块之间的第三电连接；以及

第三柱凸块，其被定位在所述第三电接触表面和所述引线框架的半蚀刻的第一侧之间以提供在所述第三电接触表面和所述引线框架的半蚀刻的第一侧之间的第四电连接。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述管芯还包括被定位在所述管芯的第一侧上并且平行于所述第一电接触表面的第二电接触表面，并且其中所述半导体封装还包括

第二柱凸块，所述第二柱凸块

被嵌入所述模制基板中，

被定位在所述第二电接触表面和所述半导体封装的第一侧之间，以提供在所述第二电接触表面和所述半导体封装的第一侧之间的第三电连接，

与所述引线框架间隔开；以及

第一导线，其耦合到所述第二柱凸块和所述引线框架的半蚀刻的第一侧。

6.如权利要求1所述的半导体封装，还包括

MEMS管芯，所述MEMS管芯包括第一侧、与所述第一侧相对的第二侧、和被定位在所述MEMS管芯的第一侧上的第三电接触表面，并且所述MEMS管芯的第二侧耦合到所述引线框架的半蚀刻的第一侧；以及

耦合到所述第一柱凸块和所述第三电接触表面的第一导线。

7.一种制造半导体封装的方法，所述半导体封装包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述方法包括：

提供模制基板；

将管芯嵌入到所述模制基板中，所述管芯包括被定位在所述管芯的第一侧上的第一电接触表面；将引线框架嵌入到所述模制基板中，所述引线框架被定位在所述半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供所述半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接，

半蚀刻所述引线框架的与所述半导体封装的第一侧平行的第一侧；

半蚀刻所述引线框架的与所述半蚀刻的第一侧相对的并且平行于所述半导体封装的第二侧的第二侧，

其中所述引线框架的半蚀刻的第一侧和半蚀刻的第二侧具有选自包括端口孔结构和密封环结构的组的至少一个结构；

将第一柱凸块嵌入所述模制基板中；以及

将所述第一柱凸块定位在所述管芯的第一电接触表面和所述半导体封装的第一侧之间，以提供在所述第一电接触表面和所述半导体封装的第一侧之间的第二电连接，并且将所述第一柱凸块定位成与所述引线框架间隔开。