[发明专利]电容耦合到天线模块的传感器垫及其制作方法有效
申请号: | 201480077634.5 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN106462220B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 蔡明贤 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | G06F3/00 | 分类号: | G06F3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王健;张涛 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 耦合 天线 模块 传感器 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业,未经惠普发展公司,有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480077634.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。