[其他]天线装置及通信装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID系统、近距离无线通信系统中所使用的天线装置以及具有该天线装置的通信装置。

背景技术

在安装于移动终端的NFC(Near Field Communication：近场通讯)等13.56MHz频带的RFID中，一般RFID用IC芯片、匹配元件主要安装于电路基板上，天线被粘贴在树脂制的终端壳体的内侧，并且通过弹簧销等将电路基板上的端子与天线直流式地连接。

另一方面，最近的移动电话终端等无线通信装置向薄型化发展，为了应对由于薄型化而造成的强度不足，如下的情况正在增加：即，或对树脂壳体实施镁镀覆加工，或使用金属壳体，通过对壳体进行的「金属化」来弥补强度的情况。但是，在对壳体「金属化」的情况下，因为内置于终端的天线因金属而被屏蔽，因而产生了无法与对方侧装置进行通信的问题。

因此，如专利文献1那样，提出了具有如下结构的天线装置：即，对于天线线圈，使面积比天线线圈面积大的金属板接近天线线圈(磁场耦合)，并以金属板作为辐射体来使用的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011－97657号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，由于专利文献1中在金属板上形成了狭缝，当金属板成为无线通信装置的壳体的一部分时，狭缝外露会造成对外观设计上的制约(有损美观)这样的问题。

因此，本实用新型的目的在于提供一种在保持金属壳体的强度的同时不会破坏美观的天线装置以及具有该天线装置的通信装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的特征在于，包括：金属壳体，该金属壳体从外缘部朝向内侧形成有厚度方向上贯穿的切口部；线圈天线，磁通通过所述切口部从而使得所述线圈天线与所述金属壳体进行磁场耦合；导电性构件，所述导电性构件填充所述切口部的一部分或者全部，并至少在与所述金属壳体相接触的部分形成有绝缘薄膜。

对于该结构，由于在起到天线装置的放射板作用的金属壳体中形成了切口部，在该切口部中设置有形成了绝缘薄膜的导电性构件，因此俯视时难以视觉辨认出切口部。其结果是，能够在保持金属壳体强度的同时将金属壳体用作为天线的磁场辐射元件，能够进一步难以看出金属壳体中切口部的边界，能够降低破坏外观的风险。

对于该结构，能够对导电性构件的除去形成有绝缘薄膜以外的部分，采用与金属壳体相同的颜色或者材质，能够进一步难以看出金属壳体中切口部的边界，能够降低破坏外观的风险。

较佳地，所述导电性构件和所述金属壳体为同一材质。

对于该结构，能够进一步难以看出金属壳体中切口部的边界，能够降低破坏外观的风险。

也可以是如下结构：所述切口部具有开口以及连接所述开口和所述外缘部的狭缝，所述导电性构件填充所述狭缝。

对于该结构，在例如将天线装置用于移动电话等的情况下，通过利用摄像头模块部分等已有的开口，从而能够将移动电话的金属壳体用作为磁场信号的辐射板。

优选以下结构：所述线圈天线具有形成于绝缘体层的线圈导体，俯视时所述线圈天线被设置于所述线圈导体的线圈开口与所述开口至少部分重叠的位置处。

对于该构成，由于使用了薄型线圈天线，因此能够实现天线装置的薄型化。

也可以是如下结构：所述线圈天线是将形成了线圈导体的多个绝缘体层层叠而成的层叠结构，并且被设置成线圈开口朝向所述切口部。

对于该结构，即便线圈天线的卷绕轴不与金属壳体的平面垂直，通过将切口部设置在卷绕轴的延伸方向上，从而也能够将金属壳体用作为辐射板。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够实现一种可在保持金属壳体的强度的同时、将金属壳体用作为天线的磁场辐射元件、并且还不会破坏美观的天线装置以及具有该天线装置的通信装置。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的天线装置的立体图。

图2是天线装置的分解立体图。

图3是表示流过天线装置的电流以及所产生的磁通的概念图。

图4是表示应用实施方式所涉及的天线装置的无线通信装置的壳体内部的结构的图。

图5A是实施方式2所涉及的天线装置的俯视图。

图5B是实施方式2所涉及的天线装置的主视图。

图6是实施方式2所涉及的天线装置的其他例子的主视截面图。

图7A是实施方式3所涉及的天线装置的俯视图。

图7B是图7A的VII-VII线的主视截面图。