[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体用的气密封装组件。

背景技术

在半导体用的气密封装组件中，在组件内部安装半导体元件后，对盖子进行缝焊，确保气密性。将在盖子上设置的凸起与组件内壁抵接，对组件和盖子进行定位。

盖子的凸起通过冲压成型而带有曲面，设计组件内径，以使得该曲面与组件内径不发生干涉。因此，组件与盖子之间的松动变大，盖子从组件伸出。对此，提出了一种分别在组件与盖子上设置台阶而使它们彼此嵌合的技术(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平10－65036号公报

在组件与盖子上设置台阶的现有技术中，在通过蚀刻形成台阶时，会产生较大的曲面。如果为了减小该曲面而进行切削加工，则成本上升。并且，由于无法消除曲面，因此定位精度较低。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，提供一种能够抑制成本并且提高盖子的定位精度的半导体装置。

本发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：组件，其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁；半导体元件，其设置在所述底板上；以及盖子，其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部，在所述侧壁的所述上部，在组件内侧设置有曲面，在所述盖子的下表面的外周设置有曲面，所述侧壁的所述曲面与所述盖子的所述曲面相接触。

发明的效果

通过本发明，能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的斜视图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的剖视图。

图3是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体装置的剖视图。

图4是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的剖视图。

图5是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的俯视图。

图6是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体装置的俯视图。

图7是表示本发明的实施方式5所涉及的半导体装置的俯视图。

符号的说明

1 组件，2 底板，3 侧壁，4 半导体元件，5 盖子，7 销，8 凸起

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式所涉及的半导体装置进行说明。有时对相同或对应的结构要素标注相同的标号，并省略重复说明。

实施方式1.

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的斜视图。图2是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的剖视图。组件1具有底板2和设置在底板2的外周上的侧壁3。底板2与侧壁3在俯视观察时为四方形。半导体元件4设置在底板2上。盖子5以覆盖半导体元件4的方式与侧壁3的上部接合。

在侧壁3的上部，在组件1内侧设置有曲面(R)。在盖子5的下表面的外周设置有曲面。盖子5的外周部架设在侧壁3上，侧壁3的曲面与盖子5的曲面相接触。侧壁3的曲面半径比盖子5的曲面半径小。

在本实施方式中，通过在组件1与盖子5上设置曲面，从而能够减小两者的松动，提高定位精度。并且，与在组件和盖子上设置台阶的现有技术相比，能够抑制成本。另外，通过将侧壁3的曲面半径设为比盖子5的曲面半径小，从而能够防止盖子5翘起而产生间隙。

实施方式2.

图3是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体装置的剖视图。侧壁3的上部是矩形。在盖子5的下表面的外周设置有阶梯状的台阶。在侧壁3的上部，组件1内侧的角部与盖子5的台阶相接触。由此，能够防止组件1与盖子5的松动，提高定位精度。

但是，在盖子5的外周部架设在侧壁3上的状态下，由于在两者之间空出间隙，因此产生焊接不良。因此，减小盖子5的厚度，利用缝焊时的电极的载荷使盖子5变形，而消除组件1与盖子5之间的间隙。

另外，如果仅在盖子5侧设置台阶，则能够进行盖子5的定位，无需在盖子5与组件1双方设置台阶。因此，与在组件和盖子上设置台阶的现有技术相比能够抑制成本。另外，由于在组件1上没有设置台阶，因此能够使侧壁3较薄。由此，能够在确保内部区域的情况下，减小组件1的外形。

实施方式3.

图4是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的剖视图。图5是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的俯视图。多个销7作为止动部设置在侧壁3的上部的4边上。盖子5通过多个销7进行定位。