[发明专利]一种电子元器件真空吸测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件真空吸测试方法，进一步涉及一种电子元器件的测试方法。

背景技术

    一般而言，电子元器件的光学参数主要是： 色温、波长、色度坐标、光通量、光强等。光学参数是现带光源性能的重要指标。因此，电子元器件在产品成型后都要进行测试。

目前常用的电子元器件的测试方法是侧面测试或者探针从底面顶上来测试，有上料装置将电子元器件从振动盘前端通过机械手放到真空吸嘴上，通过水平夹紧探针发光元件由振动盘筛选发光面朝上的进入直振轨道，从侧面夹紧电子元器件的引脚或者探针从底面顶上来测试，通电检测。由于发光元件从制作工艺上来说过，材料的引脚越来越小侧面测试或底部测试已经很难完成。真空吸比侧面引脚的方式或者底部测试更加容易实现。这就限制了传统的侧面探针夹持点亮测试或者底部测试。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种适合用于发光元件的制作工艺的测试方法，本发明提供一种电子元器件真空吸测试方法，其中方法步骤包括：

   (1）发光元件由振动盘筛选发光面朝上的进入直振轨道；

  （2）发光元件由再由真空和破真空的方式转移到转盘上的卡槽里面；

  （3）通过真空将材料吸附在PCB板上，接触发光元件的引脚，通电使其发光，同时检测元件从上对其光电特性进行检测。

    与现有技术对比，本发明的优点在于：相比于传统的测试方法，真空吸的测试方法比较适合现有的电子元器件的制作工艺，具有更广的应用性。

    附图说明

 图1是本发明一种电子元器件真空吸的测试方法的流程图。

    具体实施方式

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步描述。请参阅图1，本发明提供一种电子元器件真空吸的测试方法，该方法步骤包括：

 （1）发光元件由振动盘筛选发光面朝上的进入直振轨道；；

 （2）发光元件由再由真空和破真空的方式转移到转盘上的卡槽里面；

（3）通过真空将材料吸附在PCB板上，接触发光元件的引脚，通电使其发光，同时检测元件从上对其光电特性进行检测。

     本发明主要针对电子元器件测试方法所进行的改进，以上所述仅为本发明较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡用本发明说明书及图式内容所为的简易变化及等效变换，均应包含于本发明的专利范围内。