[发明专利]生物识别模组结构与制作方法

权利要求书

1.一种生物识别模组结构，包括硅体芯片（3），其特征是：所述硅体芯片（3）的正面通过粘结层（10）与面板玻璃（11）连接，硅体芯片（3）上设有芯片通孔（5），芯片通孔（5）的内壁设有绝缘层，绝缘层的内壁设有阻挡层，阻挡层内设置导电连接层，导电连接层连接硅体芯片（3）正面的正面布线层（7）和硅体芯片（3）背面的背面布线层（8）；在所述硅体芯片（3）的背面设置电路板（1），电路板（1）的电路板信号端口（9）通过金属球（6）连接硅体芯片（3）的背面布线层（8），硅体芯片（3）和电路板（1）之间填充底部填充材料（2）；

在所述面板玻璃（11）上表面设有凹槽（13），凹槽（13）底部设有一个或多个表面玻璃通孔（12），在凹槽（13）和表面玻璃通孔（12）中填充金属；在所述硅体芯片（3）的侧部包裹金属框架（4），金属框架（4）的上部通过表面玻璃通孔（12）中的金属与凹槽（13）中的金属连接，金属框架（4）的下部与电路板（1）连接。

2.如权利要求1所述的生物识别模组结构，其特征是：所述凹槽（13）的形状为矩形、圆角矩形或圆形，凹槽（13）的深度为10μm～300μm。

3.如权利要求1所述的生物识别模组结构，其特征是：所述粘结层（10）的厚度为5μm～50μm。

4.如权利要求1所述的生物识别模组结构，其特征是：所述硅体芯片（3）中的芯片通孔（5）为圆柱形通孔或者为上小下大截面呈梯形的通孔。

5.如权利要求1所述的生物识别模组结构，其特征是：所述导电连接层为金属柱或者在空心的金属柱内部填充聚合物。

6.一种生物识别模组结构的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）在面板玻璃上表面制作凹槽，同时在凹槽底部制作一个或者多个面板玻璃通孔；

（2）将粘结层涂覆在硅体芯片或者面板玻璃上；

（3）在硅体芯片上制作贯通硅体芯片正面和背面的芯片通孔，并在通孔内制作绝缘层、阻挡层和导电连接层，导电连接层连接硅体芯片正在的正面布线层和硅体芯片背面的背面布线层；

（4）将硅体芯片的背面布线层与电路板的电路板信号端口进行焊接，在电路板和硅体芯片之间的间隙填充底部填充材料；

（5）将硅体芯片通过粘结层与面板玻璃进行粘结，并进行热固化或者紫外光固化；

（6）在面板玻璃的凹槽和面板玻璃通孔中填充金属，在硅体芯片的侧部包裹金属框架，同时将金属框架焊接到电路板上。