[发明专利]一种电阻型存储单元的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及非易失性存储器件技术领域，具体涉及一种高密度薄膜结构的阻变式存储单元的制备方法。

背景技术

近年来随着计算机技术、互联网技术的飞速发展，非易失性存储器件在半导体行业中扮演越来越重要的角色。在非易失性存储器件中，即使当电源被切断，器件的基本单元仍保持基本单元中存储的数据。电阻型随机存储器（Resistive Random Access Memory，RRAM）是一种新型非易失性存储器，其工作的机理是在外电场触发可逆电阻转变效应，即在外加电压的作用下，器件的电阻在低阻态（“0”）和高阻态（“1”）之间可逆转变，并且所得到的电阻在外电场去除后可以保持下来。电阻型存储器由于具有高的读写速度、高集成度和多值存储能力等特点，而成为现阶段研究的热点。

电阻型存储器件通常为金属-氧化物-金属三明治结构，可以通过常规的制膜工艺如溅射、气相沉积等工艺制备；同时，电阻型存储器件存在多水平电阻转变现象，在不改变单元体积的条件下可以实现更多信息的存储，并且其与半导体工艺兼容性好，可以利用现有的半导体工艺技术生产，可以大大缩减开发成本。

在保证性能的前提下，如何提高存储密度是现有研究的热点，提高存储密度才能降低成本提高市场竞争力。一般来说，提高存储器的存储密度主要有以下两种方式：第一种是通过工艺或器件结构来减小单元面积的尺寸，通常是采用交叉阵列结构以实现理论上的最小单元面积；第二种是采用多值存储单元，可以在不增大存储面积的情况下提高存储面积，减低位/面积的成本，多值存储是指在存储器的一个节点上记录多于一比特的二进制数据，从而增大存储器的存储密度，提高存储容量。

目前，研究人员获得多值存储主要是通过改善单层阻变层来获得，比如施加不同的reset电压获得不同的高阻态的阻值，或者通过对一次性编程存储器施加不同的编程电压或不同的电流强度的编程电流，使一次编程存储器从高阻态编程不同的低阻态，以实现多值存储。但是由于单层阻变层的结构决定了在reset过程中，没有稳定的一个中间态，就导致单层阻变层结构的多值存储的一致性很难保证。

发明内容

本发明的目的是提供一种阻变性能好、稳定性好的薄膜结构的电阻型存储单元及其制备方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：一种电阻型存储单元，其功能层为电阻变化型存储层，该功能层为上、下两层的叠层结构，其由非晶态的SnO_x层和氮氧化物MnO_xN_y层叠层构成，其中，非晶态的SnO_x中x的取值范围为0<x<2，氮氧化物MnO_xN_y中的x和y的取值范围分别为1<x<2，0.001<y<2。

所述电阻型存储单元包括基板、下电极层、功能层、上电极层和绝缘介质层，下电极层覆盖在基板上，绝缘介质层覆盖在下电极层上，绝缘介质层上设有槽底通至下电极层的沟槽，沟槽内自上而下依次设有上电极层和功能层，功能层与下电极层直接接触，上电极层与绝缘介质层表面平齐设置。

所述下电极层和上电极层均为导电金属、导电金属合金或导电金属化合物，其中的导电金属为Cu、Ag、Ti、Pt或Ni，导电金属合金为Pt/Ti、Cu/Ti或者Cu/Au，导电金属化合物为TiN、TaN或ITO。

所述绝缘介质层的材料为SiO₂或者SiN。

所述下电极层和上电极层的厚度均为80-150nm，功能层中非晶态的SnO_x层的厚度为20-45nm，氮氧化物MnO_xN_y层的厚度为50-80nm，绝缘介质层的厚度为300nm~5000nm。

所述基板为玻璃基板、半导体基板或者其他合适材质的基板。

本发明的电阻型存储单元的制备方法，包括如下步骤：

（1）、在基板上用导电材料形成下电极层；

（2）、在下电极层上沉积或旋涂一层绝缘介质层，然后通过光刻工艺在绝缘介质层上形成沟槽，沟槽的槽底通至下电极层；