[发明专利]大功率半导体和散热器的组装结构在审
| 申请号： | 201510520942.7 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106469693A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 冯文标 | 申请（专利权）人： | 冯文标 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L25/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 张约宗,张秋红 |
| 地址： | 中国香港新*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体 散热器 组装 结构 | ||
【说明书】：
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